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1. (WO2018151200) 赤外線センサチップと、これを用いた赤外線センサ
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国際公開番号: WO/2018/151200 国際出願番号: PCT/JP2018/005217
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 15.02.2018
IPC:
G01J 1/02 (2006.01) ,G01J 1/44 (2006.01) ,H01L 27/144 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
J
赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
1
測光,例.写真の露出計
02
細部
G 物理学
01
測定;試験
J
赤外線,可視光線または紫外線の強度,速度,スペクトル,偏光,位相またはパルスの測定;色の測定;放射温度測定
1
測光,例.写真の露出計
42
電気的な放射線検出器によるもの
44
電気回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
出願人:
パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区城見2丁目1番61号 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207, JP
発明者:
垣本 勝己 KAKIMOTO, Katsumi; --
奥戸 崇史 OKUDO, Takafumi; --
萩原 洋右 HAGIHARA, Yosuke; --
松浦 昭 MATSUURA, Akira; --
代理人:
特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE; 大阪府大阪市北区梅田1‐12‐17 梅田スクエアビル9F Umeda Square Bldg., 9F., 1-12-17, Umeda, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300001, JP
優先権情報:
2017-02610215.02.2017JP
2017-03998403.03.2017JP
発明の名称: (EN) INFRARED SENSOR CHIP, AND INFRARED SENSOR EMPLOYING SAME
(FR) PUCE DE CAPTEUR INFRAROUGE ET CAPTEUR INFRAROUGE CORRESPONDANT
(JA) 赤外線センサチップと、これを用いた赤外線センサ
要約:
(EN) The objective of the present disclosure is to provide an infrared sensor capable of performing self diagnosis with a high degree of accuracy. In order to achieve this objective, the present disclosure provides an infrared sensor chip provided with: a support substrate (13) including a void portion (12); a bridge portion (14) which extends directly above the void portion (12) and at least one end (15) of which is supported by the support substrate (13); and a thermopile wire (9) which is formed on the bridge portion (14) and links a hot contact point (17) provided on the bridge portion (14) to a cold contact point (18) provided directly above the support substrate (13); wherein the bridge portion (14) includes a break detecting wire (20) routed along the thermopile wire (9), and a heater wire (22) routed in such a way as to pass through a region (21) that is closer to another end (19) of the bridge portion (14) than is the hot contact point (17).
(FR) L'objectif de la présente invention est de fournir un capteur infrarouge permettant d'effectuer un auto-diagnostic avec un degré élevé de précision. Afin d'atteindre cet objectif, la solution de la présente invention porte sur une puce de capteur infrarouge comprenant : un substrat de soutien (13) comprenant une partie vide (12) ; une partie pont (14) qui s'étend directement au-dessus de la partie vide (12) et dont au moins une extrémité (15) est soutenue par le substrat de soutien (13) ; et un câble de thermopile (9) formé sur la partie pont (14) et qui relie un point de contact chaud (17) situé sur la partie pont (14) à un point de contact froid (18) situé directement au-dessus du substrat de soutien (13) ; la partie pont (14) comprenant un fil de détection de rupture (20) acheminé le long du câble de thermopile (9) et un fil chauffant (22) acheminé de manière à passer à travers une zone (21) plus proche d'une autre extrémité (19) de la partie pont (14) que le point de contact chaud (17).
(JA) 本開示は、高精度に自己診断可能な赤外線センサを提供することを目的とする。この目的を達成するために本開示は、空洞部(12)を有した支持基板(13)と、空洞部(12)の直上に延在し、少なくとも一端(15)が支持基板(13)に支持されたブリッジ部(14)と、ブリッジ部(14)に形成され、ブリッジ部(14)に設けられた温接点(17)と支持基板(13)の直上に設けられた冷接点(18)とを結ぶサーモパイル配線(9)とを備え、ブリッジ部(14)には、サーモパイル配線(9)に沿って配線された破断検出配線(20)と、ブリッジ部(14)の温接点(17)よりも他端(19)側の領域(21)を通過するように配線されたヒータ配線(22)とを有した構成とした。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)