国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018151176) 熱電素子内蔵パッケージ

Pub. No.:    WO/2018/151176    International Application No.:    PCT/JP2018/005139
Publication Date: Fri Aug 24 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Feb 15 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 35/02
H01L 23/36
H01L 23/38
H01L 35/32
Applicants: NGK SPARK PLUG CO., LTD.
日本特殊陶業株式会社
FERROTEC HOLDINGS CORPORATION
株式会社フェローテックホールディングス
Inventors: OGAWA, Masahiro
小川 正広
KATO, Tetsuya
加藤 哲也
HACHIDA, Takayuki
八田 貴幸
Title: 熱電素子内蔵パッケージ
Abstract:
本開示の一つの局面における熱電素子内蔵パッケージは、第1、第2主面を有する第1の基板と、第3、第4主面を有する第2の基板と、第1の基板と第2の基板とに挾まれ第2主面と第3主面とに沿って配列された複数の熱電素子と、を有する熱電変換モジュールを備える。更に、第1、第2の基板の間にて複数の熱電素子を取り囲んだ気密空間を形成するように第1、第2の基板に接合された枠体と、第1の基板の第1主面又は第2の基板の第4主面に配置され他のデバイスが接続される配置部と、を備える。第1の基板は、第2主面に配置されて熱電素子と接続された内側導体パターンと、第1主面に配置されて外部に露出して配置された外側導体パターンと、基板の内部に埋設されて外側導体パターンと接続された埋設導体パターンと、内側導体パターンと埋設導体パターンとの間を貫通して内側導体パターンと埋設導体パターンとを電気的に接続する第1ビア導体と、を備える。