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1. (WO2018151080) 組成物、絶縁コーティング剤、硬化物及び電子回路基板

Pub. No.:    WO/2018/151080    International Application No.:    PCT/JP2018/004840
Publication Date: Fri Aug 24 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Feb 14 00:59:59 CET 2018
IPC: C08L 63/00
C08G 59/22
C08G 59/68
C08K 3/00
C08K 5/103
C09D 5/25
C09D 7/40
C09D 163/02
H01B 3/40
H05K 3/28
Applicants: ARAKAWA CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.
荒川化学工業株式会社
Inventors: YAMANAGA Tetsuya
山永 哲也
ISHIGA Fumio
石賀 史男
Title: 組成物、絶縁コーティング剤、硬化物及び電子回路基板
Abstract:
脂環式エポキシド、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、長鎖脂肪酸エチレングリコールエステル、フィラー、アンモニウム塩含有熱酸発生剤、及び光酸発生剤を含み、該脂環式エポキシド、該ビスフェノールA型エポキシ樹脂及び該長鎖脂肪酸エチレングリコールエステルの合計質量に対して、該脂環式エポキシドが、50~55質量%であり、該フィラーが、無機イオン交換体を含む組成物、上記組成物を含む絶縁コーティング剤、上記絶縁コーティング剤の硬化物、及び上記硬化物を含む電子回路基板を提供する。