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1. (WO2018151037) スパッタリングターゲットの加工方法、スパッタリングターゲットの加工装置、スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲット製品の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/151037 国際出願番号: PCT/JP2018/004579
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 09.02.2018
IPC:
C23C 14/34 (2006.01) ,B23C 3/13 (2006.01) ,B23Q 3/08 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
14
被覆形成材料の真空蒸着,スパッタリングまたはイオン注入法による被覆
22
被覆の方法に特徴のあるもの
34
スパッタリング
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
C
フライス削り
3
特定の工作物のフライス削り;特殊フライス加工法;そのための装置
13
板,シートまたは帯材の表面フライス削り
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
Q
工作機械の細部;構成部分,または付属装置,例.倣いまたは制御装置;特定の細部または構成部分の構造により特徴づけられる工作機械一般;特定の結果を目的としない金属加工機械の組合わせ
3
機械から普通に取外すことのできる種類の工作物または工具の保持,支持または位置決めをする装置
02
ワークテーブル,工具摺動台,または類似物上に取付けるためのもの
06
工作物固定手段
08
機械的作動によらないもの
出願人:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
発明者:
藤田 昌宏 FUJITA, Masahiro; JP
西岡 宏司 NISHIOKA, Koji; JP
代理人:
中山 亨 NAKAYAMA, Tohru; JP
坂元 徹 SAKAMOTO, Toru; JP
優先権情報:
2017-02709816.02.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MACHINING SPUTTERING TARGET, DEVICE FOR MACHINING SPUTTERING TARGET, SPUTTERING TARGET, AND METHOD FOR MANUFACTURING SPUTTERING TARGET PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ D'USINAGE DE CIBLE DE PULVÉRISATION, DISPOSITIF D'USINAGE DE CIBLE DE PULVÉRISATION, CIBLE DE PULVÉRISATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PRODUIT DE CIBLE DE PULVÉRISATION
(JA) スパッタリングターゲットの加工方法、スパッタリングターゲットの加工装置、スパッタリングターゲットおよびスパッタリングターゲット製品の製造方法
要約:
(EN) A method for machining a sputtering target including a sputtering surface, a facing surface on the opposite side from the sputtering surface, and an outer peripheral surface between the sputtering surface and the facing surface, the method for machining a sputtering target comprising: a step for mounting the sputtering surface or the facing surface of the sputtering target in a fixing platform, and fixing the sputtering target to the fixing platform; and a step for cutting the outer peripheral surface of the sputtering target using a cutting tool while rotating the cutting tool in the peripheral direction of the outer peripheral surface of the sputtering target.
(FR) Cette invention concerne un procédé d'usinage d'une cible de pulvérisation comprenant une surface de pulvérisation, une surface frontale sur le côté opposé à la surface de pulvérisation, et une surface périphérique externe entre la surface de pulvérisation et la surface frontale, le procédé d'usinage d'une cible de pulvérisation comprenant : une étape de montage de la surface de pulvérisation ou de la surface frontale de la cible de pulvérisation dans une plate-forme de fixation, et de fixation de la cible de pulvérisation à la plate-forme de fixation ; et une étape de découpage la surface périphérique externe de la cible de pulvérisation à l'aide d'un outil de découpage tout en faisant tourner l'outil de découpage dans la direction périphérique de la surface périphérique externe de la cible de pulvérisation.
(JA) スパッタリング面と、前記スパッタリング面の反対側の対向面と、前記スパッタリング面と前記対向面との間の外周面とを含むスパッタリングターゲットを加工する方法であって、 前記スパッタリングターゲットの前記スパッタリング面または前記対向面を固定台に設置して、前記スパッタリングターゲットを前記固定台に固定する工程と、 前記スパッタリングターゲットの前記外周面の周方向に削り工具を回転させながら、前記スパッタリングターゲットの前記外周面を前記削り工具により削る工程と を備える、スパッタリングターゲットの加工方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)