WO2018150945 シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット

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1. (WO2018150945) シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット

国際事務局に記録されている最新の書誌情報

国際公開番号:	WO/2018/150945	国際出願番号:	PCT/JP2018/003971
国際公開日:	23.08.2018	国際出願日:	06.02.2018

IPC:

H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09K 3/14 (2006.01)

出願人:

株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目１番地１ 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP

発明者:

土屋　公亮 TSUCHIYA, Kohsuke; JP

浅田　真希 ASADA, Maki; JP

百田　怜史 MOMOTA, Satoshi; JP

代理人:

安部　誠 ABE, Makoto; JP

優先権情報:

2017-029153

20.02.2017

発明の名称:

(EN) SILICON SUBSTRATE INTERMEDIATE POLISHING COMPOSITION AND SILICON SUBSTRATE POLISHING COMPOSITION SET
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE INTERMÉDIAIRE DE SUBSTRAT DE SILICIUM ET ENSEMBLE DE COMPOSITION DE POLISSAGE DE SUBSTRAT DE SILICIUM
(JA) シリコン基板中間研磨用組成物およびシリコン基板研磨用組成物セット

要約:

(EN) Provided is a polishing composition which is used in a step upstream of a final polishing step for a silicon substrate, and which makes it possible to obtain a high-quality surface effectively after the final polishing step. According to the present invention, there is provided an intermediate polishing composition which is used in an intermediate polishing step of a silicon substrate polishing process comprising the intermediate polishing step and the final polishing step. The intermediate polishing composition includes abrasive grains A₁, a basic compound B₁, and a surface protection agent S₁. The surface protection agent S₁ includes a water-soluble polymer P₁ having a weight-average molecular weight of more than 30 × 10⁴ and a dispersant D₁, wherein a dispersive parameter α₁ is less than 80%.
(FR) L'invention concerne une composition de polissage qui est utilisée dans une étape en amont d'une étape de polissage final pour un substrat de silicium, et qui permet d'obtenir une surface de haute qualité efficacement après l'étape de polissage final. Selon la présente invention, il est prévu une composition de polissage intermédiaire qui est utilisée dans une étape de polissage intermédiaire d'un processus de polissage de substrat de silicium comprenant l'étape de polissage intermédiaire et l'étape de polissage final. La composition de polissage intermédiaire comprend des grains abrasifs A₁, un composé basique B₁, et un agent de protection de surface S₁. L'agent de protection de surface S₁ comprend un polymère hydrosoluble P₁ ayant un poids moléculaire moyen en poids de plus de 30 × 10⁴et un dispersant D₁, un paramètre dispersif α₁ étant inférieur à 80 %.
(JA) シリコン基板の仕上げ研磨工程より上流の工程で用いられて、仕上げ研磨工程後において高品位の表面を効果的に実現し得る研磨用組成物を提供する。本発明によると、中間研磨工程と仕上げ研磨工程とを含むシリコン基板の研磨プロセスにおいて上記中間研磨工程に用いられる中間研磨用組成物が提供される。上記中間研磨用組成物は、砥粒Ａ_１と、塩基性化合物Ｂ_１と、表面保護剤Ｓ_１とを含む。上記表面保護剤Ｓ_１は、重量平均分子量が３０×１０^４より高い水溶性高分子Ｐ_１を含み、さらに、分散剤Ｄ_１を含み、かつ分散性パラメータα_１が８０％未満である。

指定国:

AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)

国際公開言語:

日本語 (JA)

国際出願言語:

日本語 (JA)

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