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1. (WO2018150926) 多層基板

Pub. No.:    WO/2018/150926    International Application No.:    PCT/JP2018/003800
Publication Date: Fri Aug 24 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Feb 06 00:59:59 CET 2018
IPC: H05K 3/46
H01P 3/08
H05K 1/02
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
株式会社村田製作所
Inventors: XU, Chu
徐 楚
BABA, Takahiro
馬場 貴博
Title: 多層基板
Abstract:
複数の信号伝送部を含む伝送線路として使用可能で、幅方向の長さを抑制可能な多層基板が提供される。多層基板は、複数の絶縁基材層が積層されてなる積層絶縁体と、前記積層絶縁体の内部に、前記絶縁基材層に沿って信号の伝送方向に延伸して配置される3以上の信号導体と、前記信号導体のそれぞれを積層方向から前記絶縁基材層を介して挟みこむ複数のグランド導体と、を備える。多層基板は、前記信号導体が併走して高周波信号を伝送する併走部を有し、前記併走部は、積層方向から平面視して伝送方向と直交する方向に離隔して配置される2以上の信号導体と、積層方向から平面視して前記信号導体と重なりを有し、積層方向に離隔して配置される信号導体とを含み、積層方向から平面視して伝送方向と直交する方向に離隔して配置される前記信号導体をそれぞれ含む第1領域および少なくとも1つの第2領域を有する。前記第1領域は、積層方向に重なって配置される前記信号導体の数が前記第2領域よりも多く、前記第1領域は、前記信号導体を挟み込むグランド導体の間隔が、前記第2領域における前記信号導体を挟み込むグランド導体の間隔の最小値よりも狭い部分を有する。