このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018150897) 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/150897 国際出願番号: PCT/JP2018/003448
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 01.02.2018
IPC:
H01R 11/01 (2006.01) ,H01B 1/00 (2006.01) ,H01B 1/22 (2006.01) ,H01B 5/16 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
11
互いに接続される導電部材用の,間隔をあけた2つ以上の接続箇所を有する個々の接続部材(例,電線またはケーブルによって支持され,かつ,他の電線,端子,導電部材への電気接続を容易にするための手段を備えた,電線またはケーブルのための端子片,締付け端子柱ブロック)
01
接続位置間の導電相互接続の形状または配列に特徴があるもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1
導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20
非導電有機物質中に分散された導電物質
22
金属または合金を含む導電物質
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
16
絶縁材料またはほとんど導電性を有しない導電材料中に導電材料を含むもの
出願人:
デクセリアルズ株式会社 DEXERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都品川区大崎一丁目11番2号 ゲートシティ大崎イーストタワー8階 Gate City Osaki East Tower 8F., 1-11-2, Osaki, Shinagawa-ku, Tokyo 1410032, JP
発明者:
宮内 幸一 MIYAUCHI, Koichi; JP
代理人:
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
松本 一騎 MATSUMOTO, Kazunori; JP
優先権情報:
2017-02602515.02.2017JP
発明の名称: (EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE BODY, PRODUCTION METHOD FOR ANISOTROPIC CONDUCTIVE CONNECTION STRUCTURE BODY, ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM, AND ANISOTROPIC CONDUCTIVE PASTE
(FR) CORPS DE STRUCTURE DE CONNEXION CONDUCTRICE ANISOTROPE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CORPS DE STRUCTURE DE CONNEXION CONDUCTRICE ANISOTROPE, FILM CONDUCTEUR ANISOTROPE, ET PÂTE CONDUCTRICE ANISOTROPE
(JA) 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト
要約:
(EN) [Problem] To provide a novel and improved anisotropic conductive connection structure body, a production method for the anisotropic conductive connection structure body, and an anisotropic conductive film, capable of ensuring an anisotropic conductive connection between a first electronic component and a second electronic component even when the main crimping is performed at a low pressure. [Solution] In order to solve the above problem, in one aspect of the present invention, the anisotropic conductive connection structure body is provided, comprising the first electronic component, the second electronic component, and the anisotropic conductive layer establishing the anisotropic conductive connection between the first electronic component and the second electronic component, wherein the anisotropic conductive layer contains a film-forming resin having a weight average molecular weight of lower than 55,000, and a glass transition point of lower than 70°C, the lowest melt viscosity thereof being 7,000 Pa∙S or lower.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est de fournir un corps de structure de connexion conductrice anisotrope innovant et amélioré, un procédé de production du corps de structure de connexion conductrice anisotrope, et un film conducteur anisotrope, apte à assurer une connexion conductrice anisotrope entre un premier composant électronique et un second composant électronique même lorsque le sertissage principal est réalisé à basse pression. Pour résoudre le problème ci-dessus, dans un aspect de la présente invention, le corps de structure de connexion conductrice anisotrope est prévu, comprenant le premier composant électronique, le second composant électronique, et la couche conductrice anisotrope établissant la connexion conductrice anisotrope entre le premier composant électronique et le second composant électronique, la couche conductrice anisotrope contenant une résine filmogène ayant un poids moléculaire moyen en poids inférieur à 55000, et un point de transition vitreuse inférieur à 70 °C, la viscosité à l'état fondu la plus basse étant de 7000 Pa∙S ou moins.
(JA) 【課題】低い圧力で本圧着を行った場合であっても、第1の電子部品と第2の電子部品とをより確実に異方性導電接続することが可能な、新規かつ改良された異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、および異方性導電フィルムを提供する。 【解決手段】上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、第1の電子部品と、第2の電子部品と、第1の電子部品と第2の電子部品とを異方性導電接続する異方性導電層と、を備え、異方性導電層は、重量平均分子量55000未満であり、かつガラス転移点が70℃未満である膜形成樹脂を含み、最低溶融粘度が7000Pa・S以下である、異方性導電接続構造体が提供される。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)