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1. (WO2018150856) 研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法
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国際公開番号: WO/2018/150856 国際出願番号: PCT/JP2018/002697
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 29.01.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,C09G 1/02 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
G
フレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1
つや出し組成物
02
研摩剤または粉砕剤を含むもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
森 嘉男 MORI, Yoshio; JP
谷口 恵 TANIGUCHI, Megumi; JP
向井 貴俊 MUKAI, Takatoshi; JP
土屋 公亮 TSUCHIYA, Kohsuke; JP
代理人:
八田国際特許業務法人 HATTA & ASSOCIATES; 東京都千代田区二番町11番地9 ダイアパレス二番町 Dia Palace Nibancho, 11-9, Nibancho, Chiyoda-ku, Tokyo 1020084, JP
優先権情報:
2017-02830317.02.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND POLISHING METHOD USING POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE UTILISANT LA COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物、その製造方法および研磨用組成物を用いた研磨方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a polishing composition having excellent performance of eliminating protrusions formed on the periphery of a hard laser mark. [Solution] A polishing composition comprising abrasive grains, a water-soluble polymer, a basic compound and water, wherein the water-soluble polymer is a copolymer containing a structural unit derived from styrene or a derivative thereof and a structural unit derived from a monomer other than the aforementioned compound.
(FR) Le problème selon l'invention consiste à proposer une composition de polissage qui présente d'excellentes performances en matière d'élimination des protubérances formées à la périphérie d'une marque de laser dure. La solution selon l'invention consiste en une composition de polissage comprenant des grains abrasifs, un polymère soluble dans l'eau, un composé basique et de l'eau, le polymère soluble dans l'eau étant un copolymère contenant un motif structural dérivé du styrène ou un dérivé de celui-ci et un motif structural dérivé d'un monomère autre que le composé susmentionné.
(JA) 【課題】ハードレーザーマーク周縁の隆起を解消する性能に優れた研磨用組成物を提供する。 【解決手段】砥粒と、水溶性高分子と、塩基性化合物と、水と、を含み、前記水溶性高分子は、スチレンまたはその誘導体由来の構造単位と、それ以外の単量体由来の構造単位とを含む共重合体である、研磨用組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)