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1. (WO2018150824) ラベル処理装置およびラベル処理方法

Pub. No.:    WO/2018/150824    International Application No.:    PCT/JP2018/002087
Publication Date: Fri Aug 24 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Jan 25 00:59:59 CET 2018
IPC: B26D 7/18
B26F 1/24
B65H 37/04
Applicants: SEIKO EPSON CORPORATION
セイコーエプソン株式会社
Inventors: MASUBUCHI Hiroyuki
増渕 浩幸
Title: ラベル処理装置およびラベル処理方法
Abstract:
本願のラベル処理装置1は、ラベルを打ち抜く際にラベル用媒体から発生する発生物の飛散を抑制することを目的とし、搬送路面13を搬送されるラベル用媒体Mに対してワイヤーピン10を進退させ、ラベル用媒体Mを加工するヘッド8と、ラベル用媒体Mが搬送される搬送方向Aと交差する幅方向Bにおいて搬送路面13より第1方向側に位置し、外部と連通する第1連通孔22を有する、第1壁部材20と、搬送路面13より第1方向側と逆の第2方向側に位置する、第2壁部材21と、第1壁部材20と第2壁部材21とに接続し、搬送路面13に交差する方向に延伸する、第1面7aを有するダクトカバー7と、搬送方向Aにおいて、第1面7aよりヘッド8側の領域である送風領域Sに送風し、第1連通孔22を介して外部へ排気させるファン11と、を備える。