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1. (WO2018150779) 樹脂組成物、樹脂シート及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/150779 国際出願番号: PCT/JP2018/000822
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 15.01.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/02 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 101/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
02
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
101
不特定の高分子化合物の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
須藤 信博 SUDO Nobuhiro; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2017-02509214.02.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION, RESIN SHEET, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FEUILLE DE RÉSINE, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 樹脂組成物、樹脂シート及び半導体装置並びに半導体装置の製造方法
要約:
(EN) Provided are: a resin sheet which exhibits good handling properties and formability even if the resin sheet has a reduced thickness, and which is capable of maintaining flexibility for a long period of time, thereby being suitable for sealing of a semiconductor element; and a semiconductor device which is produced using this resin sheet. A resin sheet which is obtained using a resin composition that essentially contains (A) a naphthalene diepoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a curing accelerator, (D) an inorganic filler and (E) a polymer ion-based dispersant, while having a Koka type flow viscosity of 1-200 Pa·s; and a resin-sealed semiconductor device, in which a semiconductor element is sealed with use of this resin sheet.
(FR) L'invention concerne : une feuille de résine qui possède de bonnes propriétés de manipulation et une bonne aptitude au formage, même si la feuille de résine présente une épaisseur réduite, et qui est capable de maintenir une flexibilité pendant une longue durée, de sorte qu'elle est appropriée pour sceller un élément semi-conducteur ; et un dispositif semi-conducteur qui est produit à l'aide de cette feuille de résine. L'invention se réfère à une feuille de résine obtenue au moyen d'une composition de résine qui contient essentiellement (A) une résine diépoxyde de naphtalène, (B) un agent de durcissement à résine phénolique, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge inorganique et (E) un dispersant à base d'ions polymères, et possède une viscosité d'écoulement du type Koka de 1-200 Pa·s ; et à un dispositif semi-conducteur scellé à l'aide de la résine, dans lequel un élément semi-conducteur est scellé au moyen de cette feuille de résine.
(JA) 厚さが薄くなっても取り扱い性や成形性が良好で、かつ長期に亘って柔軟性が保持できる、半導体素子の封止に好適な樹脂シート、及び該樹脂シートを用いて製造される半導体装置を提供する。(A)ナフタレンジエポキシ樹脂と、(B)フェノール樹脂硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)無機充填材と、(E)高分子イオン系分散剤と、を必須成分とし、高化式フロー粘度が1~200Pa・sである樹脂組成物を用いて得られる樹脂シート、及び該樹脂シートを用いて半導体素子を封止した樹脂封止型半導体装置。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)