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1. (WO2018150724) 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/150724 国際出願番号: PCT/JP2017/045889
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 21.12.2017
IPC:
H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
佐藤 和茂 SATO, Kazushige; JP
頭島 淳 KASHIRAJIMA, Jun; JP
江下 雄也 ESHITA, Yuya; JP
天知 伸充 AMACHI, Nobumitsu; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
2017-02830817.02.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MODULE DE CIRCUIT
(JA) 回路モジュールおよび回路モジュールの製造方法
要約:
(EN) A circuit module (100) is provided with: a substrate (1), one main surface of which is provided with a first wiring pattern (2); first electronic components (3-6) that constitute a first electronic circuit with the first wiring pattern (2); a plurality of connecting conductive bodies (8); a plurality of external connection terminals; a first resin layer (9); and a second resin layer (12). At least one of the connecting conductive bodies (8) includes: a first columnar conductive body (8a) extending in the normal line direction of the one main surface of the substrate (1); and a board-like conductive body (8b) extending in the direction parallel to the one main surface of the substrate (1). At least one of the external connection terminals is a second columnar conductive body (11) extending in the normal line direction of the one main surface of the substrate (1). The cross-sectional area of the first columnar conductive body (8a), said cross-sectional area being orthogonal to the normal line direction of the one main surface of the substrate (1), is smaller than the cross-sectional area of the second columnar conductive body (11), said cross-sectional area being orthogonal to the normal line direction of the one main surface of the substrate (1).
(FR) L'invention concerne un module de circuit (100) comprenant : un substrat (1) dont une surface principale est pourvue d'un premier motif de câblage (2) ; de premiers composants électroniques (3-6) qui constituent un premier circuit électronique avec le premier motif de câblage (2) ; une pluralité de corps conducteurs de connexion (8) ; une pluralité de bornes de connexion externes ; une première couche de résine (9) ; et une deuxième couche de résine (12). Au moins l'un des corps conducteurs de connexion (8) comprend : un premier corps conducteur en colonne (8a) qui s'étend dans la direction de ligne normale de la surface principale du substrat (1) ; et un corps conducteur de type carte (8b) qui s'étend dans la direction parallèle à la surface principale du substrat (1). Au moins l'une des bornes de connexion externes est un deuxième corps conducteur en colonne (11) s'étendant dans la direction de ligne normale de la surface principale du substrat (1). La surface de section transversale du premier corps conducteur en colonne (8a), ladite surface de section transversale étant orthogonale à la direction de ligne normale de la surface principale du substrat (1), est inférieure à la surface de section transversale du deuxième corps conducteur en colonne (11), ladite surface de section transversale étant orthogonale à la direction de ligne normale de la surface principale du substrat (1).
(JA) 回路モジュール(100)は、一方主面に第1の配線パターン(2)が設けられている基板(1)と、第1の配線パターン(2)と共に第1の電子回路を構成している第1の電子部品(3~6)と、複数の接続導体(8)と、複数の外部接続端子と、第1の樹脂層(9)と、第2の樹脂層(12)とを備えている。複数の接続導体(8)のうちの少なくとも1つは、基板(1)の一方主面の法線方向に延伸する第1の柱状導体(8a)と、基板(1)の一方主面に平行な方向に延伸する板状導体(8b)とを含んでいる。複数の外部接続端子のうちの少なくとも1つは、基板(1)の一方主面の法線方向に延伸する第2の柱状導体(11)である。第1の柱状導体(8a)の、基板(1)の一方主面の法線方向に直交する断面積は、第2の柱状導体(11)の、基板(1)の一方主面の法線方向に直交する断面積より小さい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)