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1. (WO2018150709) 基板処理装置及び振動検出方法
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国際公開番号: WO/2018/150709 国際出願番号: PCT/JP2017/045144
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 15.12.2017
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683
支持または把持のためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る四丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
谷澤 成規 TANIZAWA Shigeki; JP
松本 隆雄 MATSUMOTO Takao; JP
代理人:
前井 宏之 MAEI Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-02773817.02.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND VIBRATION DETECTION METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE DÉTECTION DE VIBRATION
(JA) 基板処理装置及び振動検出方法
要約:
(EN) A substrate treatment device (SP) treats a substrate (W). The substrate treatment device (SP) is provided with a spin chuck (5c), a first drive unit (5a), a chamber (3), and a detection unit (SN). The spin chuck (5c) is capable of holding the substrate (W). The first drive unit (5a) drives the spin chuck (5c), and rotates the spin chuck (5c). The chamber (3) houses the spin chuck (5c) and the first drive unit (5a). The detection unit (SN) detects vibration (vb) via the first drive unit (5a), said vibration including vibration (sv) of the spin chuck (5c). The first drive unit (5a) is disposed between the spin chuck (5c) and the detection unit (SN). The detection unit (SN) faces the first drive unit (5a).
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat (SP) qui traite un substrat (W). Le dispositif de traitement de substrat (SP) est pourvu d'un mandrin rotatif (5c), d'une première unité d'entraînement (5a), d'une chambre (3) et d'une unité de détection (SN). Le mandrin rotatif (5c) permet de maintenir le substrat (W). La première unité d'entraînement (5a) entraîne le mandrin rotatif (5c) et fait tourner ce dernier. La chambre (3) loge le mandrin rotatif (5c) et la première unité d'entraînement (5a). L'unité de détection (SN) détecte une vibration (vb) par l'intermédiaire de la première unité d'entraînement (5a), ladite vibration consistant en une vibration (sv) du mandrin rotatif (5c). La première unité d'entraînement (5a) est disposée entre le mandrin rotatif (5c) et l'unité de détection (SN), l'unité de détection (SN) étant en regard de la première unité d'entraînement (5a).
(JA) 基板処理装置(SP)は、基板(W)を処理する。基板処理装置(SP)は、スピンチャック(5c)と、第1駆動部(5a)と、チャンバー(3)と、検出部(SN)とを備える。スピンチャック(5c)は、基板(W)を保持することが可能である。第1駆動部(5a)は、スピンチャック(5c)を駆動して、スピンチャック(5c)を回転させる。チャンバー(3)は、スピンチャック(5c)及び第1駆動部(5a)を収容する。検出部(SN)は、第1駆動部(5a)を介してスピンチャック(5c)の振動(sv)を含む振動(vb)を検出する。第1駆動部(5a)は、スピンチャック(5c)と検出部(SN)との間に配置される。検出部(SN)は、第1駆動部(5a)に対向する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)