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1. (WO2018150635) 基板処理方法及びその装置
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国際公開番号: WO/2018/150635 国際出願番号: PCT/JP2017/038378
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 24.10.2017
IPC:
H01L 21/027 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
中山 知佐世 NAKAYAMA Chisayo; JP
田中 裕二 TANAKA Yuji; JP
春本 将彦 HARUMOTO Masahiko; JP
浅井 正也 ASAI Masaya; JP
福本 靖博 FUKUMOTO Yasuhiro; JP
松尾 友宏 MATSUO Tomohiro; JP
石井 丈晴 ISHII Takeharu; JP
代理人:
杉谷 勉 SUGITANI Tsutomu; JP
優先権情報:
2017-02522814.02.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND SUBSTRATE TREATMENT DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理方法及びその装置
要約:
(EN) The present invention reduces oxygen concentration in accordance with a set reduction process, then performs heat treatment. Consequently, since the heat treatment is performed with respect to a substrate W by reducing the oxygen concentration in a heat treatment space HS, the treatment atmosphere in the heat treatment space can be optimized for a heat treatment process, and film formation can be suitably performed. Furthermore, since the oxygen concentration is reduced in accordance with the oxygen concentration level of a recipe, the oxygen concentration is not excessively reduced, and throughput is not deteriorated.
(FR) La présente invention réduit la concentration en oxygène conformément à un procédé de réduction défini, puis réalise un traitement thermique. Par conséquent, étant donné que le traitement thermique est réalisé en ce qui concerne un substrat W par réduction de la concentration en oxygène dans un espace de traitement thermique HS, l'atmosphère de traitement dans l'espace de traitement thermique peut être optimisée en vue d'un processus de traitement thermique, et la formation de film peut être réalisée de manière appropriée. En outre, étant donné que la concentration en oxygène est réduite relativement au niveau de concentration en oxygène d'une recette, la concentration en oxygène n'est pas excessivement réduite et le débit n'est pas détérioré.
(JA) 設定された低減プロセスに応じて酸素濃度を低減し、その後に熱処理を行う。したがって、熱処理空間HS内の酸素濃度を低くして基板Wに熱処理を行うので、熱処理空間の処理雰囲気を熱処理プロセスに好適でき、成膜を適正に行わせることができる。その上、レシピの酸素濃度レベルに応じて酸素濃度を低減するので、過剰に酸素濃度を低減させることがなく、スループットを低下させることがない。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)