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1. (WO2018150628) 基板処理装置および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2018/150628 国際出願番号: PCT/JP2017/037048
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 12.10.2017
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人:
株式会社SCREENホールディングス SCREEN HOLDINGS CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神北町1番地の1 Tenjinkita-machi 1-1, Teranouchi-agaru 4-chome, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6028585, JP
発明者:
和食 雄大 WAJIKI, Takehiro; JP
三橋 毅 MITSUHASHI, Tsuyoshi; JP
代理人:
福島 祥人 FUKUSHIMA, Yoshito; JP
優先権情報:
2017-02534914.02.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT DEVICE AND SUBSTRATE TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 基板処理装置および基板処理方法
要約:
(EN) This substrate treatment device includes a front surface cleaning section, a rear surface cleaning section, and a destaticizing unit. The front surface of a substrate is to be cleaned by means of a front surface cleaning unit, and the rear surface of the substrate is to be cleaned by means of a rear surface cleaning unit. A substrate to be cleaned by the front surface cleaning unit and/or a substrate having been cleaned by the front surface cleaning unit is destaticized by means of the destaticizing unit. A substrate to be cleaned by the rear surface cleaning unit and/or a substrate having been cleaned by the rear surface cleaning unit is destaticized by means of the destaticizing unit. When destaticizing the substrate by means of the destaticizing unit, the substrate is held by a holding section in an atmosphere containing oxygen molecules. The substrate held by the holding section is irradiated with vacuum ultraviolet light through the atmosphere containing oxygen molecules.
(FR) La présente invention concerne un dispositif de traitement de substrat comprenant : une section de nettoyage de surface avant ; une section de nettoyage de surface arrière ; et une unité d'élimination d'électricité statique. La surface avant d'un substrat est destinée à être nettoyée à l'aide d'une unité de nettoyage de surface avant, et la surface arrière du substrat est destinée à être nettoyée à l'aide d'une unité de nettoyage de surface arrière. Un substrat devant être nettoyé par l'intermédiaire de l'unité de nettoyage de surface avant et/ou ayant été nettoyé par l'intermédiaire de l'unité de nettoyage de surface avant est déchargé d'électricité statique au moyen de l'unité d'élimination d'électricité statique. Un substrat devant être nettoyé par l'intermédiaire de l'unité de nettoyage de surface arrière et/ou ayant été nettoyé par l'intermédiaire de l'unité de nettoyage de surface arrière est déchargé d'électricité statique au moyen de l'unité d'élimination d'électricité statique. Lors de l'élimination de l'électricité statique du substrat au moyen de l'unité d'élimination d'électricité statique, le substrat est maintenu par une section de support dans une atmosphère contenant des molécules d'oxygène. Ledit substrat est exposé à un rayonnement de lumière ultraviolette sous vide dans ladite atmosphère.
(JA) 基板処理装置は、表面洗浄部、裏面洗浄部および除電ユニットを含む。表面洗浄ユニットにより基板の表面が洗浄され、裏面洗浄ユニットにより基板の裏面が洗浄される。表面洗浄ユニットによる洗浄前の基板および洗浄後の基板のうち少なくとも一方の基板が除電ユニットにより除電処理される。裏面洗浄ユニットによる洗浄前の基板および洗浄後の基板のうち少なくとも一方の基板が除電ユニットにより除電される。除電ユニットによる基板の除電時には、酸素分子を含む雰囲気内で保持部により基板が保持される。保持部により保持された基板に酸素分子を含む雰囲気を通して真空紫外線が照射される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)