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1. (WO2018150573) 部品実装システムおよび部品実装方法
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国際公開番号: WO/2018/150573 国際出願番号: PCT/JP2017/006129
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 20.02.2017
IPC:
H05K 13/04 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
出願人:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19, Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者:
櫻山 岳史 SAKURAYAMA, Takeshi; JP
丹羽 恒太 NIWA, Kota; JP
代理人:
特許業務法人アイテック国際特許事務所 ITEC INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦二丁目16番26号SC伏見ビル SC Fushimi Bldg., 16-26, Nishiki 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND COMPONENT MOUNTING METHOD
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装システムおよび部品実装方法
要約:
(EN) A component mounting system, when holding and then mounting an electronic component, including a to-be-positioned object on the upper surface of the electronic component, on a board is to perform an alignment in such a manner that the to-be-positioned object is aligned to a predetermined position on the board. The component mounting system detects a misregistration of the to-be-positioned object on the upper surface of the electronic component and executes a placement operation in which a placement position is modified in accordance with the detected misregistration, thereby placing a positioning material on the board. Further, the component mounting system executes a mounting operation in which the to-be-positioned object is aligned to the predetermined position on the board at which the positioning material is placed, thereby mounting the electronic component on the board.
(FR) Un système de montage de composant doit, lors du maintien puis du montage d'un composant électronique, comprenant un objet à positionner sur la surface supérieure du composant électronique, sur une carte, effectuer un alignement de telle sorte que l'objet à positionner est aligné avec une position prédéterminée sur la carte. Le système de montage de composant détecte un désalignement de l'objet à positionner sur la surface supérieure du composant électronique et exécute une opération de placement au cours de laquelle une position de placement est modifiée en fonction du désalignement détecté, ce qui permet de placer un matériau de positionnement sur la carte. En outre, le système de montage de composant exécute une opération de montage au cours de laquelle l'objet à positionner est aligné avec la position prédéterminée sur la carte sur laquelle le matériau de positionnement est placé, ce qui permet de monter le composant électronique sur la carte.
(JA) 部品実装システムは、上面に位置決め対象を含む電子部品を保持して基板に実装する際に、位置決め対象が基板の所定位置に位置するよう位置合わせするものである。この部品実装システムは、電子部品の上面における位置決め対象の位置ずれを検出し、検出した位置ずれに応じて配置位置を修正して位置決め材料を基板に配置する配置動作を実行する。そして、部品実装システムは、位置決め材料を配置した基板の所定位置に位置決め対象を位置合わせして電子部品を基板に実装する実装動作を実行する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)