このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018150553) 電子装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/150553 国際出願番号: PCT/JP2017/006023
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 20.02.2017
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
065
装置がグループ27/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
森永 雄司 MORINAGA Yuji; JP
梅田 宗一郎 UMEDA Soichiro; JP
代理人:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
大野 浩之 OHNO Hiroyuki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子装置
要約:
(EN) This electronic device has: a substrate 5; a first electronic element 91 that is provided on a first conductor layer 71; a second electronic element 92 that is provided on the first electronic element 91; and a connector 50, which has a base end section 45 that is provided on a second conductor layer 72, and a head section 40 connected to a front surface electrode 92a of the second electronic element 92 via a conductive adhesive 75. The area of a base end section 45 portion placed on the second conductor layer 72 is larger than the area of a head section 40 portion placed on the second electronic element 92. The base end section 45 is positioned further toward the substrate 5 side than the head section 40, and the gravity center position of the connector 50 is on the base end section 45 side of the connector 50.
(FR) L'invention concerne un dispositif électronique comprenant : un substrat (5) ; un premier élément électronique (91) qui est disposé sur une première couche conductrice (71) ; un second élément électronique (92) qui est disposé sur le premier élément électronique (91) ; et un connecteur (50), qui comprend une section d'extrémité de base (45) qui est disposée sur une seconde couche conductrice (72), et une section de tête (40) reliée à une électrode de surface avant (92a) du second élément électronique (92) par l'intermédiaire d'un adhésif conducteur (75). La surface d'une partie de section d'extrémité de base (45) placée sur la seconde couche conductrice (72) est plus grande que la surface d'une partie de section de tête (40) placée sur le second élément électronique (92). La section d'extrémité de base (45) est positionnée davantage vers le côté du substrat (5) que la section de tête (40), et la position du centre de gravité du connecteur (50) se trouve sur le côté de la section d'extrémité de base (45) du connecteur (50).
(JA) 電子装置は、基板5と、第一導体層71に設けられた第一電子素子91と、前記第一電子素子91に設けられた第二電子素子92と、第二導体層72に設けられた基端部45と、前記第二電子素子92のおもて面電極92aに導電性接着剤75を介して接続されたヘッド部40とを有する接続子50と、を有している。前記基端部45の前記第二導体層72上に載置される面積は、前記ヘッド部40の前記第二電子素子92上に載置される面積よりも大きくなる。前記基端部45は前記ヘッド部40よりも基板5側に位置付けられ、前記接続子50の重心位置が前記接続子50の前記基端部45側にある。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)