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1. (WO2018150551) 印刷基板製造方法
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国際公開番号: WO/2018/150551 国際出願番号: PCT/JP2017/006015
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 17.02.2017
IPC:
H05K 3/12 (2006.01) ,B41M 1/30 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
B 処理操作;運輸
41
印刷;線画機;タイプライター;スタンプ
M
印刷,複製,マーキングまたは複写方法;カラー印刷
1
版を備えた印刷機のインキ付けおよび印刷
26
普通の紙以外の表面への印刷
30
プラスチック有機材,角製のもの,または同様のものへの印刷
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
今家 裕久 IMAIE Hirohisa [JP/JP]; JP
発明者:
今家 裕久 IMAIE Hirohisa; JP
代理人:
植村 貴昭 UEMURA Takaaki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE SUBSTRAT IMPRIMÉ
(JA) 印刷基板製造方法
要約:
(EN) The operation rate of printing devices for printing is not 100%, and there is demand for more effective utilization of printing devices. This method for manufacturing a printed substrate has: a first printing step for printing electroconductive ink (11) onto a flexible, insulating, and thin-plate-shaped base plate (21); and a second printing step for printing, after the first printing step and in a layer form, a varnish (31) having insulation properties onto at least a part of the portion marked with the electroconductive ink (11).
(FR) Selon la présente invention, le taux de fonctionnement de dispositifs d'impression destinés à l'impression n'est pas de 100 %, et il y a une demande pour une utilisation plus efficace de dispositifs d'impression. Ce procédé de fabrication d'un substrat imprimé comprend : une première étape d'impression permettant d'imprimer de l'encre électroconductrice (11) sur une plaque de base flexible, isolante et en forme de plaque mince (21) ; et une seconde étape d'impression permettant d'imprimer, après la première étape d'impression et sous une forme de couche, un vernis (31) ayant des propriétés d'isolation sur au moins une partie de la partie marquée avec l'encre électroconductrice (11).
(JA) 印刷用の印刷装置の稼働率は100%ではなく,それをより有効活用たいという需要がある。本発明の印刷基板製造方法は,可撓性かつ絶縁の厚さの薄い板状の基礎板(21)に,導電性インキ(11)で印刷する第1印刷工程と,前記第1印刷工程の後,導電性インキ(11)で印した部分の少なくとも一部の上に層状に,絶縁性のあるニス(31)を印刷する第2印刷工程と,を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)