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1. (WO2018150526) プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/150526 国際出願番号: PCT/JP2017/005806
国際公開日: 23.08.2018 国際出願日: 17.02.2017
IPC:
H05K 1/14 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目７番３号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
西中　佳郎 NISHINAKA, Yoshiro; JP
佐々木　俊介 SASAKI, Shunsuke; JP
代理人:
村上　加奈子 MURAKAMI, Kanako; JP
松井　重明 MATSUI, Jumei; JP
倉谷　泰孝 KURATANI, Yasutaka; JP
伊達　研郎 DATE, Kenro; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
要約:
(EN) This production method is for a printed circuit board comprising: a main base board having an elongated connection hole and a plurality of main side electrodes arrayed along the length direction of the periphery of the connection hole; and a standing base board having a connection strip section formed at one edge, and a plurality of standing side electrodes arrayed in the connection strip section along the one edge, the plurality of the main side electrodes being connected respectively to the plurality of the standing side electrodes via soldering portions when the connection strip section is in an inserted state in the connection hole of the main base board. The surface area of at least one of the main side electrodes or the standing side electrodes provided at an end portion on one side in the electrode array direction is formed so as to be larger than the surface area of the main side electrode or the standing side electrode provided at an end portion on the other side in the electrode array direction, and the soldering portions are sequentially formed from the end portion on the one side to the end portion on the other side, in the electrode array direction.
(FR) Ce procédé de production est destiné à une carte de circuit imprimé comprenant : une carte de base principale ayant un trou de connexion allongé et une pluralité d'électrodes latérales principales disposées en réseau le long de la direction de la longueur de la périphérie du trou de connexion ; et une carte de base verticale ayant une section de bande de connexion formée au niveau d'un bord, et une pluralité d'électrodes latérales verticales disposées en réseau dans la section de bande de connexion le long dudit bord, la pluralité d'électrodes latérales principales étant connectées respectivement à la pluralité d'électrodes latérales verticales par l'intermédiaire de parties de brasage lorsque la section de bande de connexion est dans un état inséré dans le trou de connexion de la carte de base principale. La surface d'au moins l'une des électrodes latérales principales ou des électrodes latérales verticales disposées au niveau d'une partie d'extrémité sur un côté dans la direction de réseau d'électrodes est formée de manière à être plus grande que la surface de l'électrode latérale principale ou de l'électrode latérale verticale disposée au niveau d'une partie d'extrémité de l'autre côté dans la direction de réseau d'électrodes, et les parties de brasage sont formées de manière séquentielle à partir de la partie d'extrémité sur ledit côté vers la partie d'extrémité de l'autre côté, dans la direction de réseau d'électrodes.
(JA) 長尺な接続用孔と、前記接続用孔の長手方向に沿って、前記接続用孔の周辺に複数配列されたメイン側電極と、を有するメイン基板と、一辺に形成された接続用片部と、前記一辺に沿って、前記接続用片部に複数配列された立ち側電極と、を有し、前記接続用片部が前記メイン基板の前記接続用孔に挿入された状態で、複数の前記メイン側電極と複数の前記立ち側電極の各々がはんだ部で接続された立ち基板と、を備えたプリント配線板の製造方法であって、電極配列方向の一方側の端部に設けられた少なくとも一つの前記メイン側電極または前記立ち側電極の面積は、前記電極配列方向の他方側の端部に設けられた前記メイン側電極または前記立ち側電極の面積よりも大きく形成されており、前記はんだ部は、前記電極配列方向の前記一方側の端部から前記他方側の端部に向かって順次形成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)