このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018147429) グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/147429 国際出願番号: PCT/JP2018/004683
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 09.02.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
発明者:
春名 裕介 HARUNA, Yuusuke; JP
香月 貴彦 KATSUKI, Takahiko; JP
長谷川 剛 HASEGAWA, Tsuyoshi; JP
田島 宏 TAJIMA, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-02450113.02.2017JP
発明の名称: (EN) GROUND MEMBER, SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) ÉLÉMENT DE MASSE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE FABRIQUER UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
要約:
(EN) An objective of the present invention is to provide a ground member which can be positioned as desired, and which, when using repeated heating and cooling to mount components onto a shielded printed circuit board using the ground member, is less susceptible to deviations occurring between a conductive filler of the ground member and a shield layer of a shield film. This ground member comprises: an external connection member which has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and which is conductive; a conductive filler which is positioned on the first main surface side; and an adhesive resin which fixes the conductive filler to the first main surface. The ground member is characterized in that the conductive filler includes a metal having a low melting point.
(FR) Un objectif de la présente invention est de fournir un élément de masse qui peut être positionné selon les besoins et qui, lors de l'utilisation répétée de chauffage et de refroidissement permettant de monter des composants sur une carte de circuit imprimé blindée au moyen de l'élément de masse, est moins susceptible aux déviations se produisant entre une charge conductrice de l'élément de masse et une couche de protection d'un film de blindage. Ledit élément de masse comprend : un élément de connexion externe qui possède une première surface principale et une seconde surface principale opposée à la première surface principale et qui est conducteur ; une charge conductrice qui est positionnée sur le côté de la première surface principale ; et une résine adhésive qui fixe la charge conductrice à la première surface principale. L'élément de masse est caractérisé en ce que la charge conductrice comporte un métal ayant une température de fusion basse.
(JA) 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材と、上記第1主面側に配置された導電性フィラーと、上記導電性フィラーを上記第1主面に固定する接着性樹脂とからなるグランド部材であって、上記導電性フィラーは、低融点金属を含むことを特徴とする。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)