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1. (WO2018147426) シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/147426 国際出願番号: PCT/JP2018/004662
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 09.02.2018
IPC:
H05K 9/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
出願人:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
発明者:
春名 裕介 HARUNA, Yuusuke; JP
香月 貴彦 KATSUKI, Takahiko; JP
長谷川 剛 HASEGAWA, Tsuyoshi; JP
田島 宏 TAJIMA, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-02450013.02.2017JP
発明の名称: (EN) SHIELD FILM, SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) FILM DE BLINDAGE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE
(JA) シールドフィルム、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
要約:
(EN) An objective of the present invention is to provide a shield film which is for use on a shielded printed circuit board comprising a ground member, and which, when using repeated heating and cooling to mount components onto a shielded printed circuit board, is less susceptible to deviations occurring between a conductive filler or conductive protrusions of the ground member and a shield layer of a shield film. This shield film comprises a shield layer and an insulating layer laminated on the shield layer. The shield film is characterized in that a first low-melting point metal layer is formed at least partially between the shield layer and the insulating layer.
(FR) Un objet de la présente invention est de fournir un film de blindage qui est destiné à être utilisé sur une carte de circuit imprimé blindée comprenant un élément de mise à la terre, et qui, lorsqu'un chauffage et un refroidissement répétés sont utilisés pour monter des composants sur une carte de circuit imprimé blindée, est moins sensible aux déviations se produisant entre une charge conductrice ou des saillies conductrices de l'élément de mise à la terre et une couche de blindage d'un film de blindage. Ce film de blindage comprend une couche de blindage et une couche isolante stratifiée sur la couche de blindage. Le film de blindage est caractérisé en ce qu'une première couche métallique à point de fusion bas est formée au moins partiellement entre la couche de blindage et la couche isolante.
(JA) 本発明は、グランド部材を備えるシールドプリント配線板に用いられるシールドフィルムであって、該シールドプリント配線板に加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起又は導電性フィラーとシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいシールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明のシールドフィルムは、シールド層と、上記シールド層に積層された絶縁層とからなるシールドフィルムであって、上記シールド層と上記絶縁層との間の少なくとも一部には、第1低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)