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1. (WO2018147423) グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/147423 国際出願番号: PCT/JP2018/004654
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 09.02.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
発明者:
春名 裕介 HARUNA, Yuusuke; JP
香月 貴彦 KATSUKI, Takahiko; JP
長谷川 剛 HASEGAWA, Tsuyoshi; JP
田島 宏 TAJIMA, Hiroshi; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-02449813.02.2017JP
発明の名称: (EN) GROUND MEMBER, SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SHIELDED PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) ÉLÉMENT DE MASSE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE LADITE CARTE
(JA) グランド部材、シールドプリント配線板及びシールドプリント配線板の製造方法
要約:
(EN) An objective of the present invention is to provide a ground member which can be positioned as desired, and which, when using repeated heating and cooling to mount components onto a shielded printed circuit board using the ground member, is less susceptible to deviations occurring between conductive protrusions of the ground member and a shield layer of a shield film. This ground member comprises an external connection member which has a first main surface and a second main surface opposite to the first main surface, and which is conductive. The first main surface of the ground member has conductive protrusions, and the ground member is characterized in that a layer of a metal with a low melting point is formed on the surface of the conductive protrusions.
(FR) La présente invention vise à fournir un élément de masse pouvant être positionné selon les besoins, et qui, lors d'un recours à un chauffage et à un refroidissement répété dans le but de monter des composants sur une carte de circuit imprimé blindée à l'aide de l'élément de masse, présente moins de risques d'écarts apparaissant entre des saillies conductrices de l'élément de masse et une couche de blindage d'un film de blindage. Ledit élément de masse comprend un élément de connexion externe pourvu de première et seconde surfaces principales opposées entre elles, et qui est conducteur. La première surface principale de l'élément de masse comporte des saillies conductrices, et l'élément de masse est caractérisé en ce qu'une couche d'un métal ayant un point de fusion bas est formée sur la surface des saillies conductrices.
(JA) 本発明は、任意の位置に配置できるグランド部材であって、該グランド部材を用いたシールドプリント配線板に、加熱及び冷却を繰り返して部品を実装する際に、グランド部材の導電性突起とシールドフィルムのシールド層との間にずれが生じにくいグランド部材を提供することを目的とする。 本発明のグランド部材は、第1主面と、上記第1主面の反対側の第2主面とを有し、かつ、導電性を有する外部接続部材からなり、上記第1主面には導電性突起があるグランド部材であって、上記導電性突起の表面には、低融点金属層が形成されていることを特徴とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)