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1. (WO2018147299) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
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国際公開番号: WO/2018/147299 国際出願番号: PCT/JP2018/004109
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 07.02.2018
IPC:
H05K 9/00 (2006.01) ,B32B 3/18 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 15/20 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
3
外面または内面にある一つの層が不連続または不均一なもの,または一つの層が平らでない形状のものから本質的になる積層体;本質的に形状に特徴を有する積層体
10
不連続な層,すなわち空隙を有するかまたは分離した材料片から形成された層を特徴とするもの
18
分離した材料片から形成された内部層を特徴とするもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
20
アルミニウムまたは銅からなるもの
出願人:
タツタ電線株式会社 TATSUTA ELECTRIC WIRE & CABLE CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府東大阪市岩田町2丁目3番1号 3-1, Iwatacho 2-chome, Higashiosaka-shi, Osaka 5788585, JP
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者:
上農 憲治 KAMINO, Kenji; JP
山内 志朗 YAMAUCHI, Sirou; JP
白髪 潤 SHIRAKAMI, Jun; JP
村川 昭 MURAKAWA, Akira; JP
代理人:
特許業務法人 安富国際特許事務所 YASUTOMI & ASSOCIATES; 大阪府大阪市淀川区宮原3丁目5番36号 5-36, Miyahara 3-chome, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320003, JP
優先権情報:
2017-02164908.02.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING FILM, SHIELDED PRINTED WIRING BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) FILM DE BLINDAGE CONTRE LES ONDES ÉLECTROMAGNÉTIQUES, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ BLINDÉE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding film that has a sufficiently high electromagnetic wave shielding property and is not susceptible to a failure of the inter-layer adhesion of a shielding layer and a conductive adhesive layer during the manufacture of a shielded printed wiring board. An electromagnetic wave shielding film according to the present invention comprises a conductive adhesive layer, a shielding layer that is laminated upon the conductive adhesive layer, and an insulating layer that is laminated upon the shielding layer. The electromagnetic wave shielding film is characterized in that a plurality of openings are formed in the shielding layer, swelling does not occur in the inter-layer delamination evaluation described below, and the electromagnetic wave shielding property of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz as measured using the KEC technique is 85 dB or greater. Layer Delamination Evaluation: The electromagnetic wave shielding film is affixed upon a printed wiring board by hot pressing, the resultant shielded printed wiring board is heated to 265°C and then cooled to room temperature, and after repeating this heating and cooling a total of five times, the electromagnetic wave shielding film is visually observed to determine whether swelling has occurred.
(FR) La présente invention a pour objet de fournir un film de blindage contre les ondes électromagnétiques possédant une propriété de blindage contre les ondes électromagnétiques suffisamment élevée et ne présentant aucun risque de défaut d'adhérence inter-couche d'une couche de blindage et d'une couche adhésive conductrice pendant la fabrication d'une carte de circuit imprimé blindée. Un film de blindage contre les ondes électromagnétiques selon la présente invention comprend une couche adhésive conductrice, une couche de blindage qui est stratifiée sur la couche adhésive conductrice, et une couche isolante qui est stratifiée sur la couche de blindage. Le film de blindage contre les ondes électromagnétiques est caractérisé en ce qu'une pluralité d'ouvertures sont formées dans la couche de blindage, aucun gonflement ne se produit dans l'évaluation de délaminage inter-couche décrite ci-dessous, et la propriété de blindage contre les ondes électromagnétiques du film de blindage contre les ondes électromagnétiques à 200 MHz telle que mesurée à l'aide de la technique KEC est supérieure ou égale à 85 dB. Évaluation de délaminage de couche : le film de blindage contre les ondes électromagnétiques est fixé sur une carte de circuit imprimé par pressage à chaud, la carte de circuit imprimé blindée ainsi obtenue est chauffée à 265 °C puis refroidie à température ambiante, et après réalisation de ce chauffage et refroidissement à cinq reprises, le film de protection contre les ondes électromagnétiques est observé visuellement de manière à déterminer si un gonflement s'est produit.
(JA) 本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。 本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、KEC法で測定した200MHzにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、85dB以上であることを特徴とする。 層間剥離評価:電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、265℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計5回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)