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1. (WO2018147222) 半導体装置
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国際公開番号: WO/2018/147222 国際出願番号: PCT/JP2018/003793
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 05.02.2018
IPC:
H01L 31/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31
赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
12
1つ以上の電気光源,例.エレクトロルミネッセンス光源,と構造的に結合されたもの,例.1つの共通基板内または上に形成されたもの,およびその電気光源と電気的または光学的に結合されたもの
出願人:
ローム株式会社 ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市右京区西院溝崎町21番地 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6158585, JP
発明者:
岩城 邦夫 IWAKI Kunio; JP
内海 秀之 UTSUMI Hideyuki; JP
代理人:
吉田 稔 YOSHIDA Minoru; JP
臼井 尚 USUI Takashi; JP
優先権情報:
2017-02292010.02.2017JP
2017-03201923.02.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR
(JA) 半導体装置
要約:
(EN) This semiconductor device is provided with a substrate, a light emitting element, a light detection means, a case, a light transmitting member and a light blocking layer. The substrate has a main surface and a back surface. The light emitting element is mounted on the main surface of the substrate. The light detection means is mounted on the main surface at a distance from the light emitting element. The light detection means comprises a first detection part that detects light emitted from the light emitting element. The case surrounds the light detection means, while being supported by the main surface. The light transmitting member has an inner surface that faces toward the main surface and an outer surface that faces toward a direction which is opposite to the direction toward which the inner surface faces. The light transmitting member is supported by the case at a distance from the light detection means in the thickness direction of the substrate. The light blocking layer is provided on the light transmitting member and blocks light in the wavelength range that corresponds to the light emitted from the light emitting element. The light blocking layer is provided with a first opening that faces the first detection part when viewed from the thickness direction of the substrate.
(FR) La présente invention concerne un dispositif à semi-conducteur pourvu d'un substrat, d'un élément électroluminescent, d'un moyen de détection de lumière, d'un boîtier, d'un élément de transmission de lumière et d'une couche de blocage de lumière. Le substrat présente une surface principale et une surface arrière. L'élément électroluminescent est monté sur la surface principale du substrat. Le moyen de détection de lumière est monté sur la surface principale à une certaine distance de l'élément électroluminescent. Le moyen de détection de lumière comprend une première partie de détection qui détecte la lumière émise par l'élément électroluminescent. Le boîtier entoure le moyen de détection de lumière, tout en étant supporté par la surface principale. L'élément de transmission de lumière a une surface interne qui fait face à la surface principale et une surface externe qui fait face à une direction qui est opposée à la direction à laquelle fait face la surface interne. L'élément de transmission de lumière est supporté par le boîtier à une certaine distance du moyen de détection de lumière dans la direction de l'épaisseur du substrat. La couche de blocage de lumière est disposée sur l'élément de transmission de lumière et bloque la lumière dans la plage de longueurs d'onde qui correspond à la lumière émise par l'élément électroluminescent. La couche de blocage de lumière est pourvue d'une première ouverture qui fait face à la première partie de détection lorsqu'elle est vue depuis la direction de l'épaisseur du substrat.
(JA) 半導体装置は、基板、発光素子、光検出手段、ケース、透光部材および遮光層を備える。前記基板は、主面および裏面を有する。前記発光素子は、前記基板の前記主面に搭載される。前記光検出手段は、前記発光素子から離間して前記主面に搭載される。前記光検出手段は、前記発光素子から発せられた光を検出する第1検出部を含む。前記ケースは、前記光検出手段を囲み、かつ前記主面に支持される。前記透光部材は、前記主面側を向く内面および前記内面とは反対側を向く外面を有する。前記透光部材は、前記基板の厚さ方向において前記光検出手段から離間して前記ケースに支持される。前記遮光層は、前記透光部材に設けられており、前記発光素子から発せられた光に対応する波長帯の光を透過させない。前記遮光層には、前記基板の厚さ方向視において前記第1検出部を臨む第1開口部が形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)