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1. (WO2018147164) ワイヤボンディング装置

Pub. No.:    WO/2018/147164    International Application No.:    PCT/JP2018/003450
Publication Date: Fri Aug 17 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Fri Feb 02 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/60
B06B 1/06
H01L 21/607
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: NAGANO, Kazuaki
長野 一昭
Title: ワイヤボンディング装置
Abstract:
圧電素子(16)と、超音波ホーン(14)と、超音波ホーン(14)の先端に取り付けられてワイヤ(21)を電極に押圧すると共にワイヤ(21)に超音波振動を印加するキャピラリ(15)と、超音波ホーン(14)の共振周波数frに基づいて圧電素子(16)に供給する電力Powerreq、または、ボンド荷重Freqを算出する演算部(60)と、演算部が算出した電力Powerreq、または、ボンド荷重Freqに基づいて圧電素子(16)に供給する電力Power、または、ボンド荷重Fを調整する制御部(50)と、を有するワイヤボンディング装置。