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1. (WO2018147148) 研磨用組成物
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国際公開番号: WO/2018/147148 国際出願番号: PCT/JP2018/003326
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 01.02.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP/JP]; 愛知県清須市西枇杷島町地領二丁目1番地1 1-1, Chiryo 2-chome, Nishibiwajima-cho, Kiyosu-shi, Aichi 4528502, JP
発明者:
今 宏樹 KON, Hiroki; JP
谷口 恵 TANIGUCHI, Megumi; JP
土屋 公亮 TSUCHIYA, Kohsuke; JP
向井 貴俊 MUKAI, Takatoshi; JP
沼田 圭祐 NUMATA, Keisuke; JP
代理人:
安部 誠 ABE, Makoto; JP
優先権情報:
2017-02153908.02.2017JP
2017-06825630.03.2017JP
発明の名称: (EN) POLISHING COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE
(JA) 研磨用組成物
要約:
(EN) Provided are: a polishing composition which can achieve both of a high polishing rate and a reduced edge roll-off amount while reducing an abrasive grain content; and a polishing composition which can produce a polished surface having good flatness and having a small difference in thickness between a near-edge part of a polished object and the center part of the polished object. Each of the polishing compositions provided herein comprises abrasive grains, water and an amine compound containing no ether bond, wherein the amine compound satisfies at least one of requirements (1) and (2) as mentioned below and the abrasive grain content in the polishing composition is 2% by weight or less: (1) the compound has a hydrocarbon group having at least three carbon atoms between two primary amino groups in the molecule and has no ether bond; and (2) the compound has a primary amino group and at least one of a secondary amino group and a tertiary amino group and has no ether bond. Alternatively, the polishing composition provided herein comprises abrasive grains, water, a roll-up amine compound A and a roll-off compound B.
(FR) La présente invention concerne une composition de polissage qui peut atteindre à la fois un niveau élevé de polissage et un niveau réduit de décollement de bord tout en réduisant une teneur en grains abrasifs ; et une composition de polissage qui peut produire une surface polie présentant une bonne planéité et présentant une petite différence d’épaisseur entre une partie de bord proche d’un objet poli et la partie centrale de l’objet poli. Chacune des compositions de polissage décrites ci-inclus comprend des grains abrasifs, de l’eau et un composé amine ne contenant pas de liaison éther, le composé amine satisfaisant au moins l’une des exigences (1) et (2) telles que mentionnées ci-dessous et la teneur en grains abrasifs dans la composition de polissage étant de 2 % en poids ou moins : (1) le composé a un groupe hydrocarbure présentant au moins trois atomes de carbone entre deux groupes amino primaires dans la molécule et ne présente pas de liaison éther ; et (2) le composé a un groupe amino primaire et un groupe amino secondaire et/ou un groupe amino tertiaire et ne présente pas de liaison éther. En variante, la composition de polissage décrite ci-inclus comprend des grains abrasifs, de l’eau, un composé amine enroulable (A) et un composé déroulable (B).
(JA) 砥粒の含有量を低く抑えつつ、高い研磨レートとエッジロールオフ量の低減とを両立し得る研磨用組成物、および、研磨物のエッジ近傍と中央部とで厚み差が少ない平坦性のよい研磨後表面を実現し得る研磨用組成物を提供する。ここで提供される研磨用組成物は、砥粒と水と以下の条件:(1)分子内の2つの1級アミノ基間に炭素原子数3以上の炭化水素基を有し、かつ、エーテル結合を有していない;および、(2)1級アミノ基と、2級アミノ基および3級アミノ基の少なくとも一方のアミノ基とを有し、かつ、エーテル結合を有していない;の少なくとも一方を満たすエーテル結合非含有アミン化合物とを含み、砥粒の含有量が2重量%以下である。あるいは、ここで提供される研磨用組成物は、砥粒と水とロールアップアミン化合物Aとロールオフ化合物Bとを含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)