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1. (WO2018147097) 硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/147097 国際出願番号: PCT/JP2018/002484
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 26.01.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01) ,H01L 21/52 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
[IPC code unknown for C09J 7/20]
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
出願人: LINTEC CORPORATION[JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001, JP
発明者: YAMAGISHI Masanori; JP
代理人: NISHIZAWA Kazuyoshi; JP
IGARASHI Koei; JP
KATO Hiroyuki; JP
優先権情報:
2017-02216509.02.2017JP
発明の名称: (EN) CURABLE RESIN FILM AND SHEET FOR FORMING FIRST PROTECTIVE FILM
(FR) FILM EN RÉSINE DURCISSABLE ET FEUILLE POUR FORMER UN PREMIER FILM PROTECTEUR
(JA) 硬化性樹脂フィルム及び第1保護膜形成用シート
要約:
(EN) This curable resin film is a film which is for forming a first protective film on a surface of a semiconductor wafer by being adhered to the surface having bumps and by being cured, wherein the visible light transmittance of the curable resin film before curing is 45% or less, and the infrared ray transmission of the curable resin film before curing is 33% or more. This sheet for forming the first protective film is provided with a first supporting sheet, and said curable resin film on one surface of the first supporting sheet.
(FR) Un film en résine durcissable de l'invention est un film qui est destiné à former un premier film protecteur sur une surface d'une tranche de semi-conducteur en étant collé à la surface comportant des bosses et en étant durci, la transmittance de lumière visible du film en résine durcissable avant durcissement étant inférieure ou égale à 45 %, et la transmission de rayons infrarouges du film en résine durcissable avant durcissement étant supérieure ou égale à 33 %. La feuille de l'invention pour former le premier film protecteur est pourvue d'une première feuille de support, et dudit film en résine durcissable sur une surface de la première feuille de support.
(JA) この硬化性樹脂フィルムは、半導体ウエハのバンプを有する表面に貼付し、硬化させることによって、前記表面に第1保護膜を形成するためのフィルムであり、硬化前のこの硬化性樹脂フィルムの可視光線透過率は、45%以下であり、硬化前のこの硬化性樹脂フィルムの赤外線透過率は、33%以上である。第1保護膜形成用シートは、第1支持シートを備え、第1支持シートの一方の面上に、この硬化性樹脂フィルムを備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)