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1. (WO2018147037) 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法
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国際公開番号: WO/2018/147037 国際出願番号: PCT/JP2018/001467
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 18.01.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,B29C 35/08 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01) ,B81C 1/00 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
35
加熱,冷却または硬化,例.架橋,加硫;そのための装置
02
加熱または硬化,例.架橋,加硫
08
波動エネルギーまたは粒子線照射によるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677
移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
B 処理操作;運輸
81
マイクロ構造技術
C
マイクロ構造装置またはシステムの製造または処理に,特に適合した方法または装置
1
基層中または基層上での装置またはシステムの製造または処理
出願人:
ボンドテック株式会社 BONDTECH CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 77, Kisshoin-ishiharanishi-machi, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018366, JP
発明者:
山内 朗 YAMAUCHI Akira; JP
代理人:
木村 満 KIMURA Mitsuru; JP
優先権情報:
2017-02195309.02.2017JP
PCT/JP2017/04065110.11.2017JP
発明の名称: (EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM, RESIN SHAPING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RESIN SHAPING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT, DISPOSITIF DE MISE EN FORME DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MISE EN FORME DE RÉSINE
(JA) 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法
要約:
(EN) A chip mounting system (1) is equipped with: a chip supplying unit (11) for supplying a chip (CP); a stage (31) for holding a substrate (WT) at an orientation in which a mounting surface (WTf) to which the chip (CP) is mounted on the substrate (WT) faces vertically downward (-Z direction); a head (33H) for holding the chip (CP) from vertically therebelow (-Z direction); and a head driving unit (36) for mounting the chip (CP) to the mounting surface (WTf) of the substrate (WT) by moving the head (33H) holding the chip (CP) vertically upward (+Z direction) to bring the head (33H) close to the stage (31).
(FR) Un système de montage de puce (1) est équipé : d'une unité d'alimentation en puce (11) permettant de fournir une puce (CP) ; d'un étage (31) permettant de maintenir un substrat (WT) dans une orientation dans laquelle une surface de montage (WTf) sur laquelle la puce (CP) est montée sur le substrat (WT) est orientée verticalement vers le bas (direction -Z) ; d'une tête (33H) permettant de maintenir la puce (CP) à partir de la verticale en dessous (direction -Z) ; et d'une unité d'entraînement de tête (36) permettant de monter la puce (CP) sur la surface de montage (WTf) du substrat (WT) en déplaçant la tête (33H) maintenant la puce (CP) verticalement vers le haut (direction +Z) pour amener la tête (33H) à proximité de l'étage (31).
(JA) チップ実装システム(1)は、チップ(CP)を供給するチップ供給部(11)と、基板(WT)におけるチップ(CP)が実装される実装面(WTf)が鉛直下方(-Z方向)を向く姿勢で基板(WT)を保持するステージ(31)と、鉛直下方(-Z方向)からチップ(CP)を保持するヘッド(33H)と、チップ(CP)を保持するヘッド(33H)を鉛直上方(+Z方向)へ移動させることによりヘッド(33H)をステージ(31)に近づけて基板(WT)の実装面(WTf)にチップ(CP)を実装するヘッド駆動部(36)と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)