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1. (WO2018146990) 積層セラミック電子部品
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国際公開番号: WO/2018/146990 国際出願番号: PCT/JP2018/000556
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 12.01.2018
IPC:
H01G 4/232 (2006.01) ,H01F 27/29 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
002
細部
228
端子部
232
積層型または巻回型コンデンサーの二つ以上の層を電気的に接続するもの
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
28
コイル;巻線;導電接続
29
端子;タップ配置
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
30
積層型コンデンサ
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
神部 昌吾 KANBE, Shogo; JP
安達 雅浩 ADATSU, Masahiro; JP
中野 公介 NAKANO, Kosuke; JP
大塚 英樹 OTSUKA, Hideki; JP
代理人:
岡田 全啓 OKADA, Masahiro; JP
優先権情報:
2017-02396013.02.2017JP
発明の名称: (EN) LAMINATED CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE EN CÉRAMIQUE STRATIFIÉ
(JA) 積層セラミック電子部品
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a laminated ceramic electronic component whereby sufficient strength can be ensured with respect to stress generated in the direction connecting to each other metal terminals of the laminated ceramic electronic component. A laminated ceramic electronic component 10 is formed by connecting an electronic component main body 12 and a pair of metal terminals 40A to each other by means of a bonding material 60, said electronic component main body having a laminated body 14 and external electrodes 24. Each of the metal terminals 40A comprises a terminal main body section 50, an extending section 52, and a mounting section 54. Furthermore, the terminal main body section 50 has side surface rib sections 56a, 56b that extend facing the side surfaces of the electronic component main body 12. The bonding material 60 is present between the side surface rib sections 56a, 56b, and each of the external electrodes 24 facing the side surface rib sections 56a, 56b, and the bonding material 60 is not present between the terminal main body section 50 and an end surface center portion of each of the external electrodes 24.
(FR) La présente invention aborde le problème de la fourniture d'un composant électronique en céramique stratifié grâce auquel une résistance suffisante peut être garantie par rapport à une contrainte générée dans la direction se connectant à chaque autre bornes métalliques du composant électronique en céramique stratifié. Un composant électronique en céramique stratifié 10 est formé en connectant un corps principal de composant électronique 12 et une paire de bornes métalliques 40A les uns aux autres au moyen d'un matériau de liaison 60, ledit corps principal de composant électronique ayant un corps stratifié 14 et des électrodes externes 24. Chacune des bornes métalliques 40A comprend une section de corps principal de borne 50, une section d'extension 52 et une section de montage 54. En outre, la section de corps principal de borne 50 a des sections de nervure de surface latérale 56a, 56b qui s'étendent en regard des surfaces latérales du corps principal de composant électronique 12. Le matériau de liaison 60 est présent entre les sections de nervure de surface latérale 56a, 56b et chacune des électrodes externes 24 faisant face aux sections de nervure de surface latérale 56a, 56b, et le matériau de liaison 60 n'est pas présent entre la section de corps principal de borne 50 et une partie centrale de surface d'extrémité de chacune des électrodes externes 24.
(JA) 積層セラミック電子部品について、その金属端子同士を結ぶ方向に発生する応力に対して十分な強度を確保しうる積層セラミック電子部品を提供すること。 積層セラミック電子部品10は、積層体14と外部電極24とを有する電子部品本体12と一対の金属端子40Aとが接合材60により接続され形成されている。一対の金属端子40Aは、端子本体部50、延長部52及び実装部54により構成される。さらに、端子本体部50には、電子部品本体12の側面と対向するように延びる側面リブ部56a,56bを有する。接合材60は、側面リブ部56a,56bと側面リブ部56a,56bに対向する外部電極24との間に存在し、かつ、接合材60は、端子本体部50と外部電極24の端面中央部との間には存在しない。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)