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1. (WO2018146950) 有機電子デバイスの製造方法
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国際公開番号: WO/2018/146950 国際出願番号: PCT/JP2017/045504
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 19.12.2017
IPC:
H05B 33/10 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/02 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
10
エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51
能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50
光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
B
電気加熱;他に分類されない電気照明
33
エレクトロルミネッセンス光源
02
細部
出願人:
住友化学株式会社 SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区新川二丁目27番1号 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260, JP
発明者:
赤對 真人 SHAKUTSUI Masato; JP
下河原 匡哉 SHIMOGAWARA Masaya; JP
森島 進一 MORISHIMA Shinichi; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
清水 義憲 SHIMIZU Yoshinori; JP
三上 敬史 MIKAMI Takafumi; JP
優先権情報:
2017-02238609.02.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTRONIC DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ORGANIQUE
(JA) 有機電子デバイスの製造方法
要約:
(EN) A method for manufacturing an organic electronic device according to the present invention is provided with: a removing step for removing a volatile component from a flexible base material; a fixing step for fixing the flexible base material on a support substrate through an adhesive layer; and a formation step in which a device body having a first electrode layer, at least one organic functional layer, and a second electrode layer in this order is formed on a side of the flexible base material fixed to the support substrate, the side being opposite to the support substrate, wherein the vapor pressure of the volatile component is 101,325 Pa or more in a temperature range from 20°C to the melting point of a base material resin of the flexible base material.
(FR) Selon la présente invention, un procédé de fabrication d'un dispositif électronique organique comprend : une étape d'élimination servant à retirer un composant volatil d'un matériau de base flexible ; une étape de fixation servant à fixer le matériau de base flexible sur un substrat de support à travers une couche adhésive ; et une étape de formation dans laquelle un corps de dispositif ayant une première couche d'électrode, au moins une couche fonctionnelle organique, et une seconde couche d'électrode dans cet ordre est formée sur un côté du matériau de base flexible fixé au substrat de support, le côté étant opposé au substrat de support, la pression de vapeur du composant volatil étant de 101 325 Pa ou plus dans une plage de températures de 20 °C au point de fusion d'une résine de matériau de base du matériau de base flexible.
(JA) 本発明の有機電子デバイスの製造方法は、可撓性基材から揮発性成分を除去する除去工程と、可撓性基材を、接着層を介して支持基板上に固定する固定工程と、支持基板に固定された可撓性基材における支持基板と反対側に、第1電極層、少なくとも一つの有機機能層、及び第2電極層を順に有するデバイス本体を形成する形成工程と、この順に備え、20℃から前記可撓性基材の母材樹脂の融点までの温度範囲において、揮発性成分の蒸気圧が101325Pa以上となる。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)