国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018146897) 基板処理装置および基板処理方法

Pub. No.:    WO/2018/146897    International Application No.:    PCT/JP2017/041506
Publication Date: Fri Aug 17 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Nov 18 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/304
Applicants: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
株式会社SCREENホールディングス
Inventors: OTA Takashi
太田 喬
YAMADA Kunio
山田 邦夫
AIHARA Tomoaki
相原 友明
OKUDA Jiro
奥田 次郎
HAYASHI Masayuki
林 昌之
Title: 基板処理装置および基板処理方法
Abstract:
本発明は、基板の上面全域に薬液を供給しつつ、基板の中央域に供給される薬液の膜厚の均一性を向上させることを目的とする。該目的を達成するために、第1ノズルが薬液を吐出する際の吐出方向は、第1着液位置における接線方向に沿って上流側に向かう成分と、接線と直交する基板の径方向に沿って第1着液位置から回転軸に向かう成分とを有する方向であり、第1ノズルによる薬液の吐出速度の接線方向の速度成分は、下流側向きの力に打ち勝って当該薬液が上流側に流れ得る大きさを有し、吐出速度の径方向の速度成分は、遠心力に打ち勝って当該薬液が回転軸側に流れ得る大きさを有し、第2ノズルが薬液を吐出する際の吐出方向は、第2ノズルの上方から見て、第2着液位置における接線の方向に沿って下流側に向かう成分を有する方向である。