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1. (WO2018146821) 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
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国際公開番号: WO/2018/146821 国際出願番号: PCT/JP2017/007954
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 28.02.2017
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
出願人: ARISAWA MFG. CO., LTD.[JP/JP]; 5-5, Minami-honcho 1-chome, Joetsu-shi, Niigata 9438610, JP
発明者: GONDAIRA Takashi; JP
TAI Makoto; JP
代理人: EIKOH PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003, JP
優先権情報:
2017-02062807.02.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, SOLDER RESIST FILM USING SAID PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, AND IMAGE DISPLAY DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM D’ÉPARGNE DE SOUDAGE METTANT EN ŒUVRE CETTE COMPOSITION, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ SOUPLE, ET DISPOSITIF D’AFFICHAGE D’IMAGE
(JA) 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
要約:
(EN) The present invention provides a photosensitive resin composition with which a dry resist film can be obtained, the dry resist film exhibiting excellent storage stability and migration resistance in thickness direction thereof. This photosensitive resin composition comprises: a photosensitive prepolymer having a carboxyl group and an ethylenically unsaturated group; a photopolymerization initiator; and a thermosetting agent. The thermosetting agent is a polycarbodiimide compound represented by formula (1), in which a carbodiimide group is protected by an amino group that dissociates at temperatures of 80℃ or greater. The polycarbodiimide compound has a weight average molecular weight of 300-3000, and a carbodiimide equivalent weight of 150-600. (In formula (1), R1, R2, X1, X2, and n are as defined in the description.)
(FR) L’invention fournit une composition de résine photosensible qui permet d’obtenir un film d’épargne sec qui se révèle excellent en termes de résistance à la migration dans une direction épaisseur et de stabilité de conservation. La composition de résine photosensible de l’invention comprend un prépolymère photosensible possédant un groupe carboxyle ainsi qu’un groupe éthyléniquement insaturé, un initiateur de photopolymérisation, et un agent de durcissement thermique. Cet agent de durcissement thermique consiste en un composé polycarbodiimide représenté par la formule (1) et protégé par un groupe amino duquel un groupe carbodiimide se détache à température supérieure ou égale à 80°C. Le composé polycarbodiimide présente une masse moléculaire moyenne en poids comprise entre 300 et 3000, et un équivalent carbodiimide compris entre 150 et 600. (Dans la formule (1), R, R, X, X et n sont chacun tels que définis dans la description.)
(JA) 本発明は、厚さ方向の耐マイグレーション性と保存安定性に優れたドライレジストフィルムを得ることのできる感光性樹脂組成物を提供する。本発明の感光性樹脂組成物は、カルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有する感光性プレポリマー、光重合開始剤及び熱硬化剤を含有し、熱硬化剤が、カルボジイミド基が80℃以上の温度で解離するアミノ基により保護された、式(1)で表されるポリカルボジイミド化合物であり、ポリカルボジイミド化合物は、重量平均分子量が300~3000であり、カルボジイミド当量が150~600である。  (式(1)中、R、R、X、X及びnはそれぞれ、明細書に記載された定義と同様である。)
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)