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1. (WO2018146799) 半導体装置および電力変換装置
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国際公開番号: WO/2018/146799 国際出願番号: PCT/JP2017/004973
国際公開日: 16.08.2018 国際出願日: 10.02.2017
IPC:
H01L 23/28 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
六分一 穂隆 ROKUBUICHI, Hodaka; JP
開田 健 HIRAKIDA, Ken; JP
山本 圭 YAMAMOTO, Kei; JP
北井 清文 KITAI, Kiyofumi; JP
代理人:
特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.; 大阪府大阪市北区中之島三丁目2番4号 中之島フェスティバルタワー・ウエスト Nakanoshima Festival Tower West, 2-4, Nakanoshima 3-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRICAL POWER CONVERSION DEVICE
(FR) DISPOSITIF À SEMICONDUCTEUR ET DISPOSITIF DE CONVERSION D'ÉNERGIE ÉLECTRIQUE
(JA) 半導体装置および電力変換装置
要約:
(EN) Provided is a semiconductor device which can be miniaturized while maintaining insulating performance. This semiconductor device (10) is provided with: a metal foil-attached insulating sheet (3b) as a laminated sheet; a lead frame (1), a power element as a semiconductor element; and a resin case (7) as an encapsulation case. The resin case (7) is made of a resin and seals the power element, a portion of the lead frame (1), and a portion of the metal foil-attached insulating sheet (3b). The resin case (7) has an opening part (17) which, in the metal foil-attached insulating sheet (3b), exposes a portion of a rear surface on the reverse side of the surface facing the lead frame (1). The resin case (7) includes a rib part (2) which surrounds the opening part and protrudes in a direction perpendicular to a bottom surface part (20) as the rear surface of the metal foil-attached insulating sheet (3b). In the metal foil-attached insulating sheet (3b), an end section (14) of a metal foil (4) located at a portion of an outer peripheral section of the bottom surface part (20), exposed from the opening part (17) is embedded in the resin case (7).
(FR) L'invention concerne un dispositif à semiconducteur qui peut être miniaturisé tout en maintenant la performance d'isolation. Ce dispositif à semiconducteur comprend : une feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b) sous la forme d'une feuille stratifiée; une grille de connexion (1), un élément de puissance en tant qu'élément semiconducteur; et un boîtier en résine (7) en tant que boîtier d'encapsulation. Le boîtier en résine (7) est constitué d'une résine et scelle l'élément d'alimentation, une partie de la grille de connexion (1), et une partie de la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b). Le boîtier en résine (7) a une partie d'ouverture (17) qui, dans la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b), expose une partie d'une surface arrière sur le côté opposé à la surface faisant face à la grille de connexion (1). Le boîtier en résine (7) comprend une partie nervure (2) qui entoure la partie d'ouverture et fait saillie dans une direction perpendiculaire à une partie de surface inférieure (20) en tant que surface arrière de la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b). Dans la feuille isolante fixée à une feuille métallique (3b), une section d'extrémité (14) d'une feuille métallique (4) située au niveau d'une partie d'une section périphérique externe de la partie de surface inférieure (20), exposée à partir de la partie d'ouverture (17) est incorporée dans le boîtier en résine (7).
(JA) 絶縁性能を維持しつつ、小型化が可能な半導体装置を提供する。半導体装置(10)は、積層シートとしての金属箔付き絶縁シート(3b)と、リードフレーム(1)と、半導体素子としてのパワー素子と、封止筐体としての樹脂筐体(7)とを備える。樹脂筐体(7)は、樹脂製であって、パワー素子、リードフレーム(1)の一部、金属箔付き絶縁シート(3b)の一部を封止するものである。樹脂筐体(7)には、金属箔付き絶縁シート(3b)においてリードフレーム(1)と対向する表面と反対側の裏面の一部を露出する開口部(17)が形成される。樹脂筐体(7)は、開口部を囲み金属箔付き絶縁シート(3b)の裏面としての底面部(20)に対して垂直な方向に突出するリブ部(2)を含む。金属箔付き絶縁シート(3b)において開口部(17)から露出する底面部(20)の一部の外周部に位置する金属箔(4)の端部(14)は樹脂筐体(7)中に埋設されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)