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1. (WO2018143410) 超音波接合装置、超音波接合検査方法および超音波接合部の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/143410 国際出願番号: PCT/JP2018/003605
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 02.02.2018
IPC:
H01L 21/607 (2006.01) ,B23K 20/10 (2006.01) ,G01H 17/00 (2006.01) ,G01N 29/14 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
607
機械振動,例.超音波振動,の適用を含むもの
B 処理操作;運輸
23
工作機械;他に分類されない金属加工
K
ハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
20
加熱するかまたは加熱することなく,衝撃または他の圧力を加えることによる非電気的接合,例.クラッド法または被せ金法
10
振動を利用するもの,例.超音波接合
G 物理学
01
測定;試験
H
機械振動または超音波,音波または亜音波の測定
17
このサブクラスの他のグループに分類されない機械的振動または超音波,音波または亜音波の測定
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
29
超音波,音波または亜音波の使用による材料の調査または分析;超音波または音波を物体内に伝播させることによる物体内部の可視化
14
アコースティックエミッション法を使用するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
江草 稔 EGUSA Minoru; JP
須藤 進吾 SUDO Shingo; JP
橋本 和幸 HASHIMOTO Kazuyuki; JP
鈴木 得未 SUZUKI Erubi; JP
代理人:
大岩 増雄 OIWA Masuo; JP
竹中 岑生 TAKENAKA Mineo; JP
村上 啓吾 MURAKAMI Keigo; JP
吉澤 憲治 YOSHIZAWA Kenji; JP
優先権情報:
2017-01813803.02.2017JP
発明の名称: (EN) ULTRASONIC BONDING DEVICE, ULTRASONIC BONDING INSPECTION METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ULTRASONIC BONDING UNIT
(FR) DISPOSITIF DE LIAISON PAR ULTRASONS, PROCÉDÉ D'INSPECTION DE LIAISON PAR ULTRASONS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE UNITÉ DE LIAISON PAR ULTRASONS
(JA) 超音波接合装置、超音波接合検査方法および超音波接合部の製造方法
要約:
(EN) An ultrasonic bonding device (50) comprises: an ultrasonic bonding machine (20) that has an ultrasonic tool (21) for applying ultrasonic waves while pressing bonding members (4, 5) on a member to be bonded (10) mounted on an object to be fixed (1) that is fixed on a jig (24); and a bonding inspection device (30) that inspects the bonding quality of the member to be bonded (10) with the bonding members (4, 5). The bonding inspection device (30) comprises: a bonding state measurement device (31) that detects vibration in a jig (24) or a housing (28) of the ultrasonic bonding machine (20) in which the jig (24) is installed, and outputs a detection signal (sig1); and a bonding state determination device (32) that, in a step for bonding the member to be bonded (10) and the bonding members (4, 5), determines the bonding state of the member to be bonded (10) with the bonding members (4, 5) on the basis of the detection signal (sig1) outputted by the bonding state measurement device (31).
(FR) L'invention concerne un dispositif de liaison par ultrasons (50) comprenant : une machine de liaison par ultrasons (20) qui a un outil à ultrasons (21) pour appliquer des ondes ultrasonores tout en pressant des éléments de liaison (4, 5) sur un élément à lier (10) monté sur un objet à fixer (1) qui est fixé sur un gabarit (24); et un dispositif d'inspection de liaison (30) qui inspecte la qualité de liaison de l'élément à lier (10) avec les éléments de liaison (4, 5). Le dispositif d'inspection de liaison (30) comprend : un dispositif de mesure d'état de liaison (31) qui détecte une vibration dans un gabarit (24) ou un boîtier (28) de la machine de liaison par ultrasons (20) dans laquelle le gabarit (24) est installé, et délivre un signal de détection (sig1); et un dispositif de détermination d'état de liaison (32) qui, dans une étape de liaison de l'élément à lier (10) et des éléments de liaison (4, 5), détermine l'état de liaison de l'élément à lier (10) avec les éléments de liaison (4, 5) sur la base du signal de détection (sig1) délivré par le dispositif de mesure d'état de liaison (31).
(JA) 超音波接合装置(50)は、治具(24)に固定された被固定物(1)に実装された被接合部材(10)に、接合部材(4、5)を押圧しながら超音波を印加する超音波ツール(21)を有する超音波接合機(20)と、被接合部材(10)と接合部材(4、5)との接合品質を検査する接合検査装置(30)とを備える。接合検査装置(30)は、治具(24)または治具(24)が搭載された超音波接合機(20)の筐体(28)における振動を検出して、検出信号(sig1)を出力する接合状態測定装置(31)と、被接合部材(10)と接合部材(4、5)との接合工程において、接合状態測定装置(31)により出力された検出信号(sig1)に基づいて、被接合部材(10)と接合部材(4、5)との接合状態を判定する接合状態判定装置(32)とを備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)