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1. (WO2018143343) 半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/143343 国際出願番号: PCT/JP2018/003406
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 01.02.2018
IPC:
C09J 7/00 (2018.01) ,C09J 11/06 (2006.01) ,C09J 109/02 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/50 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
7
フィルム状または箔状の接着剤
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11
グループ9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02
非高分子添加剤
06
有機物
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
109
共役ジエン炭化水素の単独重合体または共重合体に基づく接着剤
02
アクリロニトリルとの共重合体
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163
エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
50
集積回路装置用
出願人:
株式会社巴川製紙所 TOMOEGAWA CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区京橋一丁目7番1号 1-7-1, Kyobashi, Chuo-ku, Tokyo 1048335, JP
発明者:
近藤 恭史 KONDOU Yasufumi; JP
市川 貴勝 ICHIKAWA Takamasa; JP
岩崎 昌司 IWASAKI Shouji; JP
付 文峰 FU Wenfeng; JP
松永 佑規 MATSUNAGA Yuuki; JP
代理人:
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
鈴木 史朗 SUZUKI Shirou; JP
川越 雄一郎 KAWAGOE Yuichiro; JP
優先権情報:
2017-01749002.02.2017JP
発明の名称: (EN) ADHESIVE SHEET FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR DEVICE AND PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) FEUILLE ADHÉSIVE PERMETTANT DE PRODUIRE UN DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) 半導体装置製造用接着シート及びそれを用いた半導体装置の製造方法
要約:
(EN) The present invention pertains to an adhesive sheet for producing a semiconductor device. This adhesive sheet for producing a semiconductor device is provided with a substrate, and a thermosetting adhesive agent layer provided on one surface of the substrate, and is releasably attached to a wiring substrate or a lead frame of the semiconductor device. The adhesive agent layer contains a carboxyl group-containing acrylonitrile-butadiene copolymer (a), an epoxy resin (b) having structural formula (1), a compound (c) having two or more maleimide groups, and a reactive siloxane compound (d). The present invention also provides a production method for a semiconductor device using the adhesive sheet.
(FR) La présente invention concerne une feuille adhésive permettant de produire un dispositif à semi-conducteur. La feuille adhésive permettant de produire un dispositif à semi-conducteur comprend un substrat, et une couche d'agent adhésif thermodurcissable formée sur une surface du substrat, et est fixée de manière amovible à un substrat de câblage ou à la grille de connexion du dispositif à semi-conducteur. La couche d'agent adhésif contient un copolymère d'acrylonitrile-butadiène contenant un groupe carboxyle (a), une résine époxy (b) ayant la formule structurale (1), un composé (c) ayant deux groupes maléimide ou plus, et un composé de siloxane réactif (d). Un procédé de production d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide de la feuille adhésive selon l'invention est en outre décrit.
(JA) 本発明は、半導体装置製造用接着シートに関し、この半導体装置製造用接着シートは、基材と、該基材の一方の面に設けられた熱硬化型の接着剤層とを備え、半導体装置のリードフレーム又は配線基板に剥離可能に貼着される半導体装置製造用接着シートにおいて、前記接着剤層は、カルボキシル基含有アクリロニトリル-ブタジエン共重合体(a)と、下記構造式(1)を有するエポキシ樹脂(b)と、マレイミド基を2個以上含有する化合物(c)と、反応性シロキサン化合物(d)とを含有する。また、本発明は、これに用いた半導体装置の製造方法を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)