国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018143196) 半導体装置の製造方法および製造装置

Pub. No.:    WO/2018/143196    International Application No.:    PCT/JP2018/002968
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 31 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/60
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
TOHOKU UNIVERSITY
国立大学法人東北大学
Inventors: NAKAMURA Tomonori
中村 智宣
SHIMATSU Takehito
島津 武仁
UOMOTO Miyuki
魚本 幸
Title: 半導体装置の製造方法および製造装置
Abstract:
チップ部品の電極部を、接合対象物である基板に設けられた被接合部に直接接合するボンディング方法であって、前記基板を液槽内のステージに載置する工程(S10)と、前記液槽内に液体を注入する工程(S14)と、前記液槽に貯留された液中において、ボンディングヘッドで保持した前記チップ部品を、前記接合対象物に重ね合わせて加圧することにより、前記チップ部品の電極部を前記接合対象物の被接合部(電極部)に接合する工程(S22)と、を備える。