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1. (WO2018143190) 層間熱接合部材、層間熱接合方法、層間熱接合部材の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/143190 国際出願番号: PCT/JP2018/002957
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 30.01.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,C01B 32/205 (2017.01) ,C09J 7/20 (2018.01) ,C09J 201/00 (2006.01) ,H01L 23/373 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
[IPC code unknown for C01B 32/205][IPC code unknown for C09J 7/20]
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J
接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
201
不特定の高分子化合物に基づく接着剤
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373
装置用材料の選択により容易になる冷却
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 大阪府大阪市北区中之島二丁目3番18号 2-3-18, Nakanoshima, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288, JP
発明者:
村上 睦明 MURAKAMI, Mutsuaki; JP
多々見 篤 TATAMI, Atsushi; JP
立花 正満 TACHIBANA, Masamitsu; JP
代理人:
植木 久一 UEKI, Kyuichi; JP
植木 久彦 UEKI, Hisahiko; JP
菅河 忠志 SUGAWA, Tadashi; JP
伊藤 浩彰 ITO, Hiroaki; JP
水島 仁美 MIZUSHIMA, Hitomi; JP
優先権情報:
2017-01769702.02.2017JP
発明の名称: (EN) THERMAL INTERFACE MATERIAL, INTERFACE THERMAL COUPLING METHOD, AND PRODUCTION METHOD FOR THERMAL INTERFACE MATERIAL
(FR) MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE, PROCÉDÉ DE COUPLAGE THERMIQUE D'INTERFACE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MATÉRIAU D'INTERFACE THERMIQUE
(JA) 層間熱接合部材、層間熱接合方法、層間熱接合部材の製造方法
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide: an interface thermal coupling method that ensures low thermal resistance and high thermostability using a graphite film and is capable of solving problems involved in conventional polymer/inorganic composite-type thermal interface materials; and a thermal interface material. In the interface method according to the present invention, a thermal interface material is sandwiched between two members for transferring heat therebetween, and has a graphite film, wherein the graphite film has a thickness T of 200 nm to 3 μm, and the ratio (Ra/T) of the arithmetic mean roughness Ra at the surface of the graphite film to the thickness T is 0.1-30.
(FR) Le but de la présente invention est de fournir : un procédé de couplage thermique d'interface qui assure une faible résistance thermique et une thermostabilité élevée à l'aide d'un film de graphite et est susceptible de résoudre les problèmes impliqués dans les matériaux d'interface thermique de type composite polymère/inorganique classiques ; et un matériau d'interface thermique. Dans le procédé d'interface selon la présente invention, un matériau d'interface thermique est pris en sandwich entre deux éléments pour transférer de la chaleur entre eux, et comporte un film de graphite, le film de graphite ayant une épaisseur T de 200 nm à 3 µm, et le rapport (Ra/T) de la rugosité moyenne arithmétique Ra à la surface du film de graphite à l'épaisseur T est de 0,1 à 30.
(JA) 従来の、高分子/無機複合体型層間熱接合部材料の問題点を解決し、グラファイト膜を用いた低熱抵抗で高耐熱性の層間熱接合方法、および層間熱接合部材を提供することを目的とする。本発明の層間熱接合方法は、2つの部材間に狭持されて熱を伝達する層間熱接合部材であって、グラファイト膜を有し、グラファイト膜の厚さTは200nm~3μmであり、グラファイト膜表面の算術平均粗さRaと厚さTの比(Ra/T)は0.1~30である。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)