国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018143014) 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム

Pub. No.:    WO/2018/143014    International Application No.:    PCT/JP2018/001967
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Jan 24 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/02
C08J 5/18
C08L 33/00
H01L 21/301
H01L 23/00
H05K 9/00
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
日立化成株式会社
Inventors: YAMAGUCHI Yushi
山口 雄志
FURUTANI Ryoji
古谷 涼士
IKEYA Takuji
池谷 卓二
SOBUE Shogo
祖父江 省吾
OOYAMA Yasuyuki
大山 恭之
Title: 電子部品の製造方法、仮保護用樹脂組成物及び仮保護用樹脂フィルム
Abstract:
本発明は、電磁シールドを有する電子部品の製造方法であって、表面に凹凸を有する被加工体に仮保護材を貼り付ける貼付工程と、仮保護材を光照射により硬化させる光硬化工程と、被加工体及び仮保護材を個片化するダイシング工程と、個片化した被加工体の、仮保護材が貼り付けられていない部分に金属膜を形成するシールド工程と、金属膜が形成された被加工体と仮保護材とを剥離する剥離工程と、を備え、仮保護材が、25℃での弾性率が3MPa以下であり、且つ露光量を500mJ/cm2以上とした光照射後の25℃での弾性率が40MPa以上である仮保護用樹脂組成物から形成される、製造方法に関する。