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1. (WO2018142958) 熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/142958 国際出願番号: PCT/JP2018/001452
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 18.01.2018
IPC:
H01L 21/268 (2006.01) ,C21D 1/34 (2006.01) ,G01K 11/12 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
26
波または粒子の輻射線の照射
263
高エネルギーの輻射線を有するもの
268
電磁波,例.レーザ光線,を用いるもの
C 化学;冶金
21
鉄冶金
D
鉄系金属の物理的構造の改良;鉄系もしくは非鉄系金属または合金の熱処理用の一般的装置;脱炭,焼もどし,または他の処理による金属の可鍛化
1
熱処理,例.焼なまし,硬化,焼入れ,焼きもどし,の一般的方法または装置
34
加熱方法
G 物理学
01
測定;試験
K
温度の測定;熱量の測定;他に分類されない感温素子
11
グループ3/00,5/00,7/00,または9/00に包含されない物理的または化学的変化に基づく温度測定
12
色または透明度の変化を利用するもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
物種 武士 MONODANE, Takeshi; JP
川瀬 祐介 KAWASE, Yusuke; JP
南竹 春彦 MINAMITAKE, Haruhiko; JP
巽 裕章 TATSUMI, Hiroaki; JP
金田 和徳 KANADA, Kazunori; JP
代理人:
高村 順 TAKAMURA, Jun; JP
優先権情報:
2017-01766502.02.2017JP
発明の名称: (EN) HEAT TREATMENT DEVICE, HEAT TREATMENT METHOD, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT THERMIQUE, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT THERMIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 熱処理装置、熱処理方法および半導体装置の製造方法
要約:
(EN) A heat treatment device (21) comprises: a laser oscillation unit (1) that oscillates a laser beam (L); a stage that retains an irradiation object (31) to be irradiated with the laser beam (L); an optical system (2) that guides the laser beam (L) oscillated from the laser oscillation unit (1) to the irradiation object (31); and a movement unit that relatively changes the positional relationship between the optical system (2) and the irradiation object (31). The heat treatment device (21) also comprises: a detection unit (9) that detects the power of first reflected light (R1) generated when the laser beam (L) is reflected by the surface of the irradiation object (31); and a determination unit (10) that determines, on the basis of a detection value of the power of the first reflected light (R1) detected by the detection unit (9), whether there is a change in the surface temperature in a region of the irradiation object (31) which was irradiated with the laser beam (L).
(FR) Un dispositif de traitement thermique (21) comprend : une unité d'oscillation laser (1) qui fait osciller un faisceau laser (L); un étage qui retient un objet d'irradiation (31) devant être exposé au faisceau laser (L); un système optique (2) qui guide le faisceau laser (L) oscillant à partir de l'unité d'oscillation laser (1) vers l'objet d'irradiation (31); et une unité de mouvement qui change relativement la relation de position entre le système optique (2) et l'objet d'irradiation (31). Le dispositif de traitement thermique (21) comprend également : une unité de détection (9) qui détecte la puissance de la première lumière réfléchie (R1) générée lorsque le faisceau laser (L) est réfléchi par la surface de l'objet d'irradiation (31); et une unité de détermination (10) qui détermine, sur la base d'une valeur de détection de la puissance de la première lumière réfléchie (R1) détectée par l'unité de détection (9), s'il y a un changement de la température de surface dans une région de l'objet d'irradiation (31) qui a été exposée au faisceau laser (L).
(JA) 熱処理装置(21)は、レーザ光(L)を発振させるレーザ発振部(1)と、レーザ光(L)が照射される照射対象物(31)を保持するステージと、レーザ発振部(1)から発振されたレーザ光(L)を照射対象物(31)に導く光学系(2)と、光学系(2)と照射対象物(31)との位置関係を相対的に変化させる移動部と、を備える。また、熱処理装置(21)は、レーザ光(L)が照射対象物(31)の表面で反射された第1反射光(R1)のパワーを検出する検出部(9)と、検出部(9)で検出された第1反射光(R1)のパワーの検出値に基づいて、照射対象物(31)においてレーザ光(L)が照射された領域の表面温度の変化の有無を判定する判定部(10)と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)