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1. (WO2018142955) 電解処理装置および電解処理方法
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国際公開番号: WO/2018/142955 国際出願番号: PCT/JP2018/001354
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 18.01.2018
IPC:
C25D 17/10 (2006.01) ,C25D 5/18 (2006.01) ,C25D 7/12 (2006.01) ,C25D 17/00 (2006.01) ,C25D 17/06 (2006.01) ,C25D 17/08 (2006.01) ,C25D 21/00 (2006.01) ,C25D 21/12 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
10
電極
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5
方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
18
変調電流,パルス電流または逆電流を使用する電気鍍金
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7
被覆される物品に特徴のある電気鍍金
12
半導体
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06
被覆物品の懸垂または支持装置
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
06
被覆物品の懸垂または支持装置
08
ラック
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21
電解被覆用槽の保守または操作方法
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21
電解被覆用槽の保守または操作方法
12
プロセス制御または調整
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
星野 智久 HOSHINO, Tomohisa; JP
▲濱▼田 正人 HAMADA, Masato; JP
松本 俊行 MATSUMOTO, Toshiyuki; JP
代理人:
特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
優先権情報:
2017-01685701.02.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTROLYTIC TREATMENT DEVICE AND ELECTROLYTIC TREATMENT METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT ELECTROLYTIQUE
(JA) 電解処理装置および電解処理方法
要約:
(EN) The electrolytic treatment device (1, 1A) pertaining to an embodiment of the present invention performs electrolytic treatment of a treatment substrate, and is provided with a substrate retaining part (10) and an electrolytic treatment part (20). The substrate retaining part (10) has a retaining base (11) having insulation properties, for retaining the treatment substrate, and an indirect negative electrode (12) to which a negative voltage is applied, the indirect negative electrode (12) being provided inside the retaining base (11). The electrolytic treatment part (20) is provided facing the substrate retaining part (10), and applies a voltage to the treatment substrate and an electrolytic solution in contact with the treatment substrate.
(FR) Le dispositif de traitement électrolytique (1, 1A) appartenant à un mode de réalisation de la présente invention réalise un traitement électrolytique d'un substrat de traitement, et est pourvu d'une partie de retenue de substrat (10) et d'une partie de traitement électrolytique (20). La partie de retenue de substrat (10) a une base de retenue (11) ayant des propriétés d'isolation, pour retenir le substrat de traitement, et une électrode négative indirecte (12) à laquelle une tension négative est appliquée, l'électrode négative indirecte (12) étant disposée à l'intérieur de la base de retenue (11). La partie de traitement électrolytique (20) est disposée en regard de la partie de retenue de substrat (10), et applique une tension au substrat de traitement et une solution électrolytique en contact avec le substrat de traitement.
(JA) 実施形態に係る電解処理装置(1、1A)は、被処理基板に電解処理を行う電解処理装置であって、基板保持部(10)と、電解処理部(20)とを備える。基板保持部(10)は、被処理基板を保持する絶縁性の保持基体(11)と、保持基体(11)の内部に設けられ負電圧が印加される間接陰極(12)とを有する。電解処理部(20)は、基板保持部(10)に向かい合って設けられ、被処理基板と被処理基板に接する電解液とに電圧を印加する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)