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1. (WO2018142910) パッケージ及び波長変換部材の製造方法、パッケージ、波長変換部材、発光デバイス、パッケージの母材、並びに容器の母材
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/142910 国際出願番号: PCT/JP2018/000896
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 16.01.2018
IPC:
H01L 33/48 (2010.01)
出願人: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD.[JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi, Shiga 5208639, JP
発明者: MURAKAMI, Takumi; JP
ASANO, Hideki; JP
MURATA, Takashi; JP
代理人: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028, JP
優先権情報:
2017-01824803.02.2017JP
発明の名称: (EN) MANUFACTURING METHOD FOR PACKAGE AND WAVELENGTH CONVERSION MEMBER, PACKAGE, WAVELENGTH CONVERSION MEMBER, LIGHT EMITTING DEVICE, BASE MATERIAL OF PACKAGE, AND BASE MATERIAL OF CONTAINER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN BOÎTIER ET D'UN ÉLÉMENT DE CONVERSION DE LONGUEUR D'ONDE, BOÎTIER, ÉLÉMENT DE CONVERSION DE LONGUEUR D'ONDE, DISPOSITIF ÉLECTROLUMINESCENT, MATÉRIAU DE BASE DE BOÎTIER, ET MATÉRIAU DE BASE DE RÉCIPIENT
(JA) パッケージ及び波長変換部材の製造方法、パッケージ、波長変換部材、発光デバイス、パッケージの母材、並びに容器の母材
要約: front page image
(EN) Provided is a manufacturing method for a package, the method making it unlikely for the side surfaces of the package to become damaged and making it possible to suppress material loss. This package manufacturing method is characterized by comprising: a step for preparing a base material 12 of a container having a bottom 13 and a wall 14, a first segmenting groove 17 being provided in an upper end surface 14a of the wall 14, and for preparing a base material 15 of a glass lid; a step for acquiring a base material 10 of a package by bonding the base material 15 of the glass lid to the upper end surface 14a of the wall 14 of the base material 12 of the container; a step for forming a second segmenting groove 18 in the base material 15 of the glass lid before the bonding of the base material 12 of the container and the base material 15 of the glass lid or after the bonding, the second segmenting groove being formed so as to substantially overlap the first segmenting groove 17 in a plan view; and a step for dividing the base material 10 of the package into a plurality of packages by cutting the base material 12 of the container along the first segmenting groove 17 and cutting the base material 15 of the glass lid along the second segmenting groove 18.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier, le procédé rendant peu probable que les surfaces latérales du boîtier soient endommagées et permet de supprimer la perte de matériau. Ce procédé de fabrication de boîtier est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape de préparation d'un matériau de base 12 d'un récipient ayant un fond 13 et une paroi 14, une première rainure de segmentation 17 étant disposée dans une surface d'extrémité supérieure 14a de la paroi 14, et de préparation d'un matériau de base 15 d'un couvercle en verre ; une étape d'acquisition d'un matériau de base 10 d'un boîtier par liaison du matériau de base 15 du couvercle en verre à la surface d'extrémité supérieure 14a de la paroi 14 du matériau de base 12 du récipient ; une étape de formation d'une seconde rainure de segmentation 18 dans le matériau de base 15 du couvercle en verre avant la liaison du matériau de base 12 du récipient et du matériau de base 15 du couvercle en verre ou après la liaison, la seconde rainure de segmentation étant formée de façon à chevaucher sensiblement la première rainure de segmentation 17 dans une vue en plan ; et une étape de division du matériau de base 10 du boîtier en une pluralité de boîtiers par découpe du matériau de base 12 du récipient le long de la première rainure de segmentation 17 et par découpe du matériau de base 15 du couvercle en verre le long de la seconde rainure de segmentation 18.
(JA) パッケージの側面に欠損が生じ難く、材料ロスを抑制することができる、パッケージの製造方法を提供する。 本発明に係るパッケージの製造方法は、底部13及び壁部14を有し、壁部14の上端面14a上に第1の分割溝17が設けられた容器の母材12と、ガラス蓋の母材15とを用意する工程と、容器の母材12における壁部14の上端面14aにガラス蓋の母材15を接合してパッケージの母材10を得る工程と、容器の母材12とガラス蓋の母材15とを接合する前、又は接合した後に、第1の分割溝17と平面視において実質的に重なるように、ガラス蓋の母材15に第2の分割溝18を形成する工程と、第1の分割溝17に沿って容器の母材12を割断するとともに、第2の分割溝18に沿ってガラス蓋の母材15を割断することにより、パッケージの母材10を複数のパッケージに分割する工程と、を備えることを特徴としている。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)