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1. (WO2018142887) シールド端子

Pub. No.:    WO/2018/142887    International Application No.:    PCT/JP2018/000740
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Jan 16 00:59:59 CET 2018
IPC: H01R 13/6593
Applicants: AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.
株式会社オートネットワーク技術研究所
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.
住友電装株式会社
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
住友電気工業株式会社
Inventors: MAESOBA, Hiroyoshi
前岨 宏芳
ICHIO, Toshifumi
一尾 敏文
Title: シールド端子
Abstract:
組付け作業の制約を低減し、シールド性能の信頼性向上を図る。 シールド端子(T)は、シールド電線(60)の芯線(62)の前端部に接続される内導体(52)と、内導体(52)を収容する誘電体(46)と、外導体(10)を構成し、誘電体(46)を包囲した状態で保持する筒状部材(12)と、筒状部材(12)とは別体の部品であり且つ外導体(10)を構成し、シールド電線(60)のシールド層(65)の前端部に接続される一対の半割状の分割シェル(18,35)と、ロア部材(18)とアッパ部材(35)に形成され、筒状部材(12)の後端とシールド層(65)の前端との間において芯線(62)を全周に亘って包囲する第1覆い部(19)及び第2覆い部(36)とを備えている。