WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | Français | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

国際・国内特許データベース検索
World Intellectual Property Organization
オプション
検索言語
語幹処理適用
並び替え:
表示件数
このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018142864) 半導体モジュール、電気自動車およびパワーコントロールユニット
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/142864 国際出願番号: PCT/JP2018/000370
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 10.01.2018
IPC:
H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 23/34 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人: FUJI ELECTRIC CO., LTD.[JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2109530, JP
発明者: IYAMA Koichiro; JP
代理人: RYUKA IP LAW FIRM; 22F, Shinjuku L Tower, 1-6-1, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1631522, JP
優先権情報:
2017-01996406.02.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MODULE, ELECTRIC VEHICLE, AND POWER CONTROL UNIT
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR, VÉHICULE ÉLECTRIQUE ET UNITÉ DE COMMANDE DE PUISSANCE
(JA) 半導体モジュール、電気自動車およびパワーコントロールユニット
要約:
(EN) Provided is a semiconductor module comprising a plurality of semiconductor chips, a lead frame connected to the plurality of semiconductor chips, and a main terminal connected to the lead frame. The lead frame has an electrical connection part for electrically connecting the plurality of semiconductor chips and the main terminal, and a heat dissipation part provided so as to extend from the electrical connection part. The heat dissipation part does not extend the paths of the currents flowing between the main terminal and the plurality of semiconductor chips.
(FR) Module semi-conducteur comprenant une pluralité de puces semi-conductrices, une grille de connexion connectée à la pluralité de puces semi-conductrices, et une borne principale connectée à la grille de connexion. La grille de connexion dispose d'une partie de connexion électrique pour connecter électriquement la pluralité de puces semi-conductrices et la borne principale, et une partie de dissipation de chaleur disposée de façon à s'étendre à partir de la partie de connexion électrique. La partie de dissipation de chaleur n'étend pas les trajets des courants s'écoulant entre la borne principale et la pluralité de puces semi-conductrices.
(JA) 複数の半導体チップと、複数の半導体チップに接続されたリードフレームと、リードフレームに接続された主端子とを備え、リードフレームは、複数の半導体チップと、主端子とを電気的に接続する電気接続部と、電気接続部から延長して設けられた放熱部とを有する半導体モジュールを提供する。放熱部は、主端子と複数の半導体チップとの間に流れる電流の経路を拡張しない。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)