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1. (WO2018142856) 電子部品、カメラモジュール

Pub. No.:    WO/2018/142856    International Application No.:    PCT/JP2018/000334
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Jan 11 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 27/146
A61B 1/04
G03B 17/02
H01L 23/12
H04N 5/225
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
Inventors: ITOTANI, Ryo
糸谷 良
MOMIUCHI, Yuta
籾内 雄太
NAKAYAMA, Hirokazu
中山 浩和
KAI, Tooru
甲斐 亮
TOGAWA, Miyoshi
戸川 実栄
Title: 電子部品、カメラモジュール
Abstract:
【課題】電子部品の信頼性をより確実に保持する。 【解決手段】主面を有する基材と、上記基材の上記主面に形成される少なくとも1つの配線と、上記基材の上記主面において上記少なくとも1つの配線の各々の端部に設けられる少なくとも1つのパッドと、上記基材の上記主面において上記少なくとも1つの配線を覆うように形成されるレジスト部と、上記基材の上記主面側にフリップチップ実装され、上記少なくとも1つのパッドと接合するバンプを介して上記基材に接続されるチップと、を備え、上記レジスト部は、上記バンプが接合されている上記少なくとも1つのパッドを露出するパッド開口部、および一端を上記パッド開口部との接続端部として上記パッド開口部に接続するように形成される流通溝を有する、電子部品が提供される。