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1. (WO2018142827) ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、および、硬化物の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/142827    International Application No.:    PCT/JP2017/047140
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Thu Dec 28 00:59:59 CET 2017
IPC: H05K 3/28
B32B 27/36
B32B 27/42
C08G 59/40
Applicants: TAIYO INK MFG. CO., LTD.
太陽インキ製造株式会社
Inventors: CHUJO Takayuki
中条 貴幸
OKITSU Satoshi
興津 諭
AOYAMA Yoshitomo
青山 良朋
ENDO Arata
遠藤 新
HAN Wootack
韓 友澤
Title: ドライフィルム、硬化物、プリント配線板、および、硬化物の製造方法
Abstract:
フィルムを剥がさずに熱硬化しても表面にムラが少ない硬化物を形成することができるドライフィルム、該ドライフィルムの樹脂層の硬化物、該硬化物を具備するプリント配線板、および、硬化物の製造方法を提供することにある。フィルムに樹脂層が積層されたドライフィルムであって、前記樹脂層が、熱硬化性樹脂および硬化剤を含有する熱硬化性の樹脂層であり、前記フィルムの縦方向と横方向の長さの熱変化率(%)の差が、2.7%以下であり、前記硬化剤として、フェノール樹脂、シアネートエステル樹脂および活性エステル樹脂から選ばれる少なくとも何れか2種以上を含むことを特徴とするドライフィルム等である。