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1. (WO2018142735) 半導体装置

Pub. No.:    WO/2018/142735    International Application No.:    PCT/JP2017/042497
Publication Date: Fri Aug 10 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 29 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 25/07
H01L 23/36
H01L 23/48
H01L 23/50
H01L 25/18
H02K 11/33
H02M 7/48
Applicants: DENSO CORPORATION
株式会社デンソー
Inventors: NISHIHATA Masayoshi
西畑 雅由
UEDA Nobumasa
植田 展正
KIYOSE Hiroki
清瀬 裕貴
Title: 半導体装置
Abstract:
半導体装置は、回転電機(10)を制御する複数の制御モジュール(20,30,40,60,70)を備える。各制御モジュールは、インバータを構成するハイサイド側およびローサイド側スイッチング素子(H1~H6、L1~L6)の1組のアームを少なくとも2組有する。各制御モジュールの複数の前記アームが、1つの電源に接続されたバスバー(50)に対して並列に接続される。各制御モジュールは、前記ハイサイド側および前記ローサイド側スイッチング素子が載置されつつ前記電源との電気的接続を仲介する金属板(23,63)を有する。前記金属板は、1組のアームが載置される第1金属板(23a,63a)と、他の組のアームが載置される第2金属板(23c,63c)と、前記第1と第2金属板とを相互に電気的および熱的に連結する連結板(23f,63i,63j)を有する。