このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018142727) 電子部品及びカメラモジュール
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/142727 国際出願番号: PCT/JP2017/041740
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 21.11.2017
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 27/146 (2006.01) ,H04N 5/225 (2006.01) ,H04N 5/369 (2011.01) ,H05K 3/32 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
27
1つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14
赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144
輻射線によって制御される装置
146
固体撮像装置構造
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
222
スタジオ回路;スタジオ装置;スタジオ機器
225
テレビジョンカメラ
H 電気
04
電気通信技術
N
画像通信,例.テレビジョン
5
テレビジョン方式の細部
30
光または類似信号から電気信号への変換
335
固体撮像素子を用いるもの
369
固体撮像素子の構造,固体撮像素子と関連する回路に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
出願人:
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 神奈川県厚木市旭町四丁目14番1号 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
発明者:
糸谷 良 ITOTANI, Ryo; JP
籾内 雄太 MOMIUCHI, Yuta; JP
中山 浩和 NAKAYAMA, Hirokazu; JP
甲斐 亮 KAI, Tooru; JP
戸川 実栄 TOGAWA, Miyoshi; JP
代理人:
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
松本 一騎 MATSUMOTO, Kazunori; JP
優先権情報:
2017-01584331.01.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND CAMERA MODULE
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET MODULE DE CAMÉRA
(JA) 電子部品及びカメラモジュール
要約:
(EN) [Problem] To improve the reliability of an electronic component. [Solution] An electronic component that comprises: a substrate that has a first surface and a second surface; a first layer that is provided on the first-surface side of the substrate and includes a plurality of pads that are respectively connected to a plurality of bumps on a chip that is flip-chip mounted on the first surface of the substrate; and a second layer that is provided on the second-surface side of the substrate. Contact members that are arranged at portions of the second layer that contact the second surface of the substrate at locations that correspond to the plurality of pads are formed from the same material.
(FR) Le problème décrit par la présente invention est d'améliorer la fiabilité d'un composant électronique. La solution selon l'invention porte sur un composant électronique qui comprend : un substrat qui a une première surface et une seconde surface ; une première couche qui est disposée du côté de la première surface du substrat et qui comprend une pluralité de pastilles respectivement connectées à une pluralité de bosses sur une puce connectée par billes sur la première surface du substrat ; et une seconde couche qui est disposée du côté de la seconde surface du substrat. Des éléments de contact agencés au niveau de parties de la seconde couche qui entrent en contact avec la seconde surface du substrat à des emplacements correspondant à la pluralité de pastilles sont formés du même matériau.
(JA) 【課題】電子部品の信頼性を向上させる。 【解決手段】第1の面および第2の面を有する基材と、上記基材の上記第1の面側に設けられ、上記基材の上記第1の面にフリップチップ実装されるチップが有する複数のバンプの各々と接続する複数のパッドを含む第1の層と、上記基材の上記第2の面側に設けられる第2の層と、を備え、上記第2の層において、上記複数のパッドの各々に対応する位置で上記基材の上記第2の面に当接する部分に配置される当接部材は、同一の材料により形成される、電子部品が提供される。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)