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1. (WO2018142577) 回路形成方法、および回路形成装置
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国際公開番号: WO/2018/142577 国際出願番号: PCT/JP2017/003972
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 03.02.2017
IPC:
H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01) ,H05K 3/22 (2006.01) ,H05K 3/32 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
18
印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
12
導電性物質を付着するのに印刷技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
出願人:
株式会社FUJI FUJI CORPORATION [JP/JP]; 愛知県知立市山町茶碓山19番地 19 Chausuyama, Yamamachi, Chiryu-shi, Aichi 4728686, JP
発明者:
塚田 謙磁 TSUKADA, Kenji; JP
川尻 明宏 KAWAJIRI, Akihiro; JP
橋本 良崇 HASHIMOTO, Yoshitaka; JP
牧原 克明 MAKIHARA, Katsuaki; JP
竹内 佑 TAKEUCHI, Tasuku; JP
代理人:
特許業務法人ネクスト NEXT INTERNATIONAL; 愛知県名古屋市中区錦一丁目11番20号 大永ビルディング7階 7th Floor, Daiei Building, 11-20, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
片岡 友希 KATAOKA, Tomoki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) CIRCUIT FORMATION METHOD AND CIRCUIT FORMATION DEVICE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE FORMATION DE CIRCUIT
(JA) 回路形成方法、および回路形成装置
要約:
(EN) A circuit formation method, including: a first wiring formation step for forming wiring by discharging in linear form a metal-containing liquid that contains metal microparticles, and performing laser irradiation on that metal-containing liquid; and a connection step for connecting an electrically conductive part with the wiring formed in the first wiring formation step using an electrically conductive curing resin.
(FR) Procédé de formation de circuit, comprenant : une première étape de formation de câblage pour former un câblage par déversement sous forme linéaire d'un liquide contenant du métal qui renferme des microparticules métalliques, et par exposition de ce liquide contenant du métal à un rayonnement laser; et une étape de connexion pour connecter une partie électroconductrice avec le câblage formé dans la première étape de formation de câblage à l'aide d'une résine de durcissement électroconductrice.
(JA) 金属微粒子を含有する金属含有液を線状に吐出し、その金属含有液にレーザを照射することで、配線を形成する第1配線形成工程と、導電部と、前記第1配線形成工程において形成された配線とを、導電性硬化樹脂により結線する結線工程とを含む回路形成方法。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)