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1. (WO2018142464) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、および有機半導体素子の製造方法
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/142464 国際出願番号: PCT/JP2017/003409
国際公開日: 09.08.2018 国際出願日: 31.01.2017
IPC:
C23C 14/04 (2006.01) ,H01L 51/50 (2006.01) ,H05B 33/10 (2006.01)
出願人: SAKAI DISPLAY PRODUCTS CORPORATION[JP/JP]; 1, Takumicho, Sakai-ku, Sakai-shi, Osaka 5908522, JP
発明者: NISHIDA, Koshi; --
SAKIO, Susumu; --
KISHIMOTO, Katsuhiko; --
代理人: OKUDA Seiji; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRODUCTION METHOD FOR VAPOR DEPOSITION MASK, VAPOR DEPOSITION MASK, AND PRODUCTION METHOD FOR ORGANIC SEMICONDUCTOR ELEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DESTINÉ À UN MASQUE DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR, MASQUE DE DÉPÔT EN PHASE VAPEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DESTINÉ À UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR ORGANIQUE
(JA) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク、および有機半導体素子の製造方法
要約: front page image
(EN) This production method is for a vapor deposition mask (100) including a resin layer (10) and a magnetic metal body (20) formed on the resin layer (10), and comprises: (A) a step for preparing the magnetic metal body (20) having at least one first opening (25), (B) a step for preparing a substrate (60), (C) a step for applying a solution containing a resin material or a varnish of the resin material to a surface of the substrate (60), and thereafter, performing a thermal treatment, to form the resin layer (10), (D) a step for fixing the resin layer (10) formed on the substrate (60), onto the magnetic metal body (20), so as to cover the at least one first opening (25), (E) a step for forming a plurality of second openings (13) in a region in the resin layer (10) where the at least one first opening (25) of the magnetic metal body (20) is located, and (F) a step, after the step (E), for removing the substrate (60) from the resin layer (10).
(FR) L’invention concerne un procédé de production destiné à un masque de dépôt en phase vapeur (100) comprenant une couche de résine (10) et un corps métallique magnétique (20) formé sur la couche de résine (10), et comprenant : (A) une étape de préparation du corps métallique magnétique (20) ayant au moins une première ouverture (25), (B) une étape de préparation d'un substrat (60), (C) une étape d'application d'une solution contenant un matériau de résine ou un vernis du matériau de résine sur une surface du substrat (60), puis la réalisation d'un traitement thermique, pour former la couche de résine (10), (D) une étape de fixation de la couche de résine (10) formée sur le substrat (60), sur le corps métallique magnétique (20), de manière à recouvrir ladite première ouverture (25), (E) une étape de formation d'une pluralité de secondes ouvertures (13) dans une région dans la couche de résine (10) où est située ladite première ouverture (25) du corps métallique magnétique (20), et (F) une étape, suite à l'étape (E), de retrait du substrat (60) de la couche de résine (10).
(JA) 樹脂層(10)と、樹脂層(10)上に形成された磁性金属体(20)とを備えた蒸着マスク(100)の製造方法であって、(A)少なくとも1つの第1開口部(25)を有する磁性金属体(20)を用意する工程と、(B)基板(60)を用意する工程と、(C)基板(60)の表面に樹脂材料を含む溶液または樹脂材料のワニスを付与した後、熱処理を行うことによって樹脂層(10)を形成する工程と、(D)基板(60)に形成された樹脂層(10)を、磁性金属体(20)上に、少なくとも1つの第1開口部(25)を覆うように固定する工程と、(E)樹脂層(10)のうち磁性金属体(20)の少なくとも1つの第1開口部(25)内に位置する領域に、複数の第2開口部(13)を形成する工程と、(F)工程(E)の後、樹脂層(10)から基板(60)を剥離する工程とを包含する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)