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1. (WO2018139639) 樹脂材料及び積層体

Pub. No.:    WO/2018/139639    International Application No.:    PCT/JP2018/002716
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Jan 30 00:59:59 CET 2018
IPC: C08L 101/00
B32B 27/18
C01B 21/064
C08K 3/38
C08K 7/00
H01L 23/373
Applicants: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
積水化学工業株式会社
Inventors: KAWAHARA, Yuko
川原 悠子
OOWASHI, Keigo
大鷲 圭吾
ASHIBA, Kouji
足羽 剛児
SUGIMOTO, Masataka
杉本 匡隆
Title: 樹脂材料及び積層体
Abstract:
絶縁性と熱伝導性とを効果的に高めることができ、絶縁破壊強度のばらつきを効果的に抑制することができ、さらに、接着性を効果的に高めることができる樹脂材料を提供する。 本発明に係る樹脂材料は、第1の無機粒子と、第2の無機粒子と、バインダー樹脂とを含み、上記第1の無機粒子を構成する一次粒子のアスペクト比が7以上であり、上記第2の無機粒子を構成する一次粒子のアスペクト比が7未満であり、上記第1の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度と、上記第2の無機粒子の10%の圧縮時における圧縮強度とがそれぞれ、2N/mm2以下である。