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1. (WO2018139631) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Pub. No.:    WO/2018/139631    International Application No.:    PCT/JP2018/002656
Publication Date: Fri Aug 03 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Tue Jan 30 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 21/56
Applicants: SHIN-ETSU ENGINEERING CO., LTD.
信越エンジニアリング株式会社
Inventors: OHTANI Yoshikazu
大谷 義和
MORI Hiroharu
森 寛治
TAKAHASHI Hiroshi
高橋 光
Title: 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
Abstract:
多様な成形品の品種変更に対して第二成形型の交換だけで対応する。 半導体素子が搭載されたワークの押圧部を有する第一成形型と、ワークの半導体素子が搭載される載置面と対向状に設けられて未硬化樹脂が供給されるキャビティを有する第二成形型と、第一成形型及び第二成形型の間に形成される開閉自在な密閉室と、第一成形型又は第二成形型のいずれか一方か若しくは両方を第一成形型及び第二成形型の対向方向へ相対的に接近移動させる駆動部と、密閉室においてキャビティ内の未硬化樹脂を加圧するプランジャを有する加圧機構と、駆動部及びプランジャを作動制御する制御部と、を備え、加圧機構は、密閉室内で第二成形型にキャビティと連続して設けられる未硬化樹脂の越流路と、第二成形型に越流路へ向けて突出移動自在に設けられるプランジャと、を有し、第一成形型は、キャビティと対向して設けられる第一被蓋部位と、越流路と対向して設けられる第二被蓋部位と、プランジャと対向して設けられる第三被蓋部位と、を有し、第一被蓋部位,第二被蓋部位及び第三被蓋部位が連続形成され、制御部は、駆動部による第一成形型及び第二成形型の相対的な接近移動で、ワークの載置面及び半導体素子がキャビティ内の未硬化樹脂に浸漬され、この浸漬に伴いキャビティ内の未硬化樹脂が越流路に流出した状態で、プランジャが第三被蓋部位へ向けて越流路内に突出移動するように制御する。